简介：

简介：在追寻梦想的路上，没有平坦的大路，只有磕磕碰碰的山石；当然，也只能脚踏实地。业内有很多企业，他们草根出身，但坚守信念，诚信务实，始终真心付出，坚持不懈。他们有梦想，专注于产品的不断升级，更好地服务到PCB企业，并顽强地生长着。

简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

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简介：EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积，为操作工释放更多工作空间；拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统，能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性：

简介：<正>3D打印真的是制造业的未来没错,但请在未来后面加上之一。创客运动是小众的游戏,是业余爱好的复兴。安德森已经离开《连线》主编的位置投身3D打印创业,他认为3D打印是一件比互联网更大的事情。他在新书《创客》里这样畅想新工业革命的未来:利用开源设计和3D打印技术实现全民创造,硬件将在更小的生产线

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

简介：在融合时代，移动视频业务具有广阔的市场前景，但是其发展过程仍然受到诸多因素的制约，本文从用户研究、内容服务以及商业模式三方面探索移动视频业务发展的突破点。

简介：PCB民营企业上有关键原物料涨价的压力，下有市场旺季不旺、成本升高无力传递的问题，技术方面的竞争力又不及大型制造商，有限的现金流更增加了被市场淘汰的可能。今后几年，民营企业需要共同面对严峻的生存环境：国际、国内竞争加剧，税负依然甚重，劳动密集型产业的利润进一步缩水，人民币继续升值，缺乏扩大再生产的融资渠道和投资能力。

简介：在本刊2005年4期中为波导手机的用户介绍了多款手机上网设置的方法，随着新品的不断推出，用户们面对新型手机的上网设置又感到很盲然，下面针对目前流行的V99、DV10、V007、DOEASYX8、V78、E860等新型手机的上网设置做介绍，以方便大家运用：

简介：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。

简介：最轻薄的手机现身了!摩托罗拉年度秘密武器V3终于要在2004年下半年问世了。它厚度仅13．9毫米的机身，薄薄一片，让你几乎感觉不到它的存在。值得一提的是，V3的外壳以航空级铝合金材料打造，虽然

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简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：针对ORB特征点匹配中常采用的随机抽样一致性(RandomSampleConsensus,RANSAC)匹配点提纯算法存在计算量大、效率低的问题,本文提出一种改进的RANSAC算法。先使用2-近邻算法查找满足阈值的匹配,接着使用双向匹配交叉过滤方法剔除图像帧中明显的错误匹配,然后对匹配点对的Hamming距离进行排序,将匹配点对距离大于最小距离一定倍数的匹配点对再一次剔除,最后再利用RANSAC算法迭代。分别采用改进RANSAC算法和RANSAC算法进行匹配点提纯实验,实验结果显示,改进RANSAC算法与RANSAC算法相比匹配准确度提高了6.03%,匹配准确度提高至93.46%,匹配点提纯速度提高了26.74%,提纯时间降到0.441s。

简介：摘要在小学语文中，阅读一直是语文学习的一个难点，如果能在教学中，选取一个好的切入点，则能达到事半功倍的效果。基于此，本文首先阐述了小学语文阅读教学切入点的意义，随后对小学语文阅读教学切入点的现状进行了介绍，最后从五个方面讲述了小学语文阅读教学切入点的策略。以供相关人员参考借鉴。

简介：<正>世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。这一转变势必严重

简介：本文通过阐述影响光纤障碍定位准确性的因素及提高障碍定位的准确性的方法，以提高现场维护人员处理障碍的能力。