简介：

简介：GB02系列机型(名佳i919／929／939，718／728／738)软件中版本小于00．X4．01的软件版本称为旧版本集合：版本高于或等于00．X4．01的版本称为新版本集合。GB02系列机型在升级前机内原软件属旧版本软件集合的，不可以直接升级到新的版本集合中，否则会出现WAP无法使用的问题。GB02系列机型在升级成改善信号弱的软件时需尤其引起注意。如：00．X4．1l(12)软件只可以适用于原软件属新版本集合的机器。

简介：首先把PCIe适配卡安装在Mac上，然后MatroxMX02LE与安装在MacPro上PCIe适配卡接口相连。（如上图）

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简介：据国外媒体报道，全球智能手机操作系统巨头英国Symbian公司高层日前表示，虽然有了网络和手机，但应用和内容的缺乏正在遏制3G的普及。Symbian公司的首席财务官托马斯·钱伯斯日前对媒体表示，3G业务的启动比业界先前预计的要缓慢得多，而应用和内容的缺乏是最主要原因。钱伯斯说：“我们可能已经有了网络和手机，但人们依然在等待服务，不管：是手机电视、多媒体内容或是互联网应用。3G的发展需要网络、手机和服务齐头并进。”

简介：律回春渐，新元肇启。值此万象更新之际，《数码影像时代》编辑部向关心、支持本刊发展的领导、专家、学者和广大读者致以新春的祝福和最诚挚的感谢!

简介：<正>市场调研公司ICInsights称,2003年ASIC市场将复苏,销售额将增至138亿美元,到2004年将增至176亿美元。该公司称,该市场2003年将增长21%,2004年将增长18%,而到2005年和2006年将下降15%。ICInsight表示,ASIC市场将出现萎缩,原因是它在整个IC产业的比例从1996年

简介：通过分析电信部门对竞争性市场结果的可能偏离，提出了一系列旨在矫正反竞争行为负面效果的制度安排，并在结尾部分探讨了政策制定者未来面临的问题和挑战。着重指出：除了技术方面，未来电信竞争政策面临的另一个挑战是在投资领域，各国都需要在国家经济安全与电信政策的投资中立之间作出权衡，这在发展中国家显得尤为重要。从长期看，即使市场化能够发展到颠峰程度也不应使电信竞争政策支持完全投资中立的价值观，只要技术变革未达到有效消除该行业要素流动的经济障碍，公共部门对市场准入的管理就不应消失。

简介：随著全球经济的不断发展，与经济发展相辅相成的电信业也在迅猛地发展。今天，世界上已有七千多万蜂窝移动用户，（中国从1986年至1996年每年均成倍增长）。这些用户不仅能在自己的蜂窝网服务区内自由漫游，并能通过网络间的漫游协议漫游至其他城市或其它国家、地区。

简介：我们已经有了激动人心的100年的印制电路历史,并试图通过去年所述的历史系列故事来覆盖各个主要的时刻和事件。我们记得,印制电路作为在有机绝缘材料上敷设铜导体这种模式要追溯到1903年。由于20世纪才过去不久,PCB仍旧保持着这种模式,使用的许多技术都是相同的,而且这些技术都是目前为人们所熟知的。但21世纪在PCB上将会发生什么变化?是否还只是那些PCB,只不过数量更多

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简介：<正>世纪之交,全世界开始进入电脑网络时代,网络化和数字化浪潮的涌动,使全球通信测试技术的发展也发生了深刻的变化,于是,面向21世纪的新一代通信测试技术脱颖而出,向着测试参数系统化、测试手段网络化、测试制式多样化、测试结构模块化、测试应用功能化和测试技术PC化的方向发展,从而

简介：针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果，以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

简介：在“2018春季国际PCB技术／信息论坛”上，刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”，共有50余场演讲。

简介：文章通过梳理2018年中国电子电路行业上市企业营运情况、行业投资扩产情况,同时扫描资本市场中的企业并收购情况,企业退出经营情况以及企业罚款情况。希望通过这些梳理,能够把握行业发展脉落,探寻行业发展背后的发展动力,了解投资热点区域,看看这不平凡的一年电子电路行业呈现了怎样的世相。

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简介：前几年,半导体业总产值超过了3000亿美元,过去一直徘徊在3%左右的年均增长率,EDA约是6%的增长速率。但2017年,半导体业突然有22%蹿升,目前行业产值即将突破4000亿美元。在近期举行的MentorForum2018(Mentor技术论坛)上,Mentor总裁兼CEOWaldenC.Rhines先生分享了他对半导体设计行业的观察,分析了三大原因导致了半导体业设计不断加快,并认为半导体业还有20年的增速发展期。

简介：2018年12月28日,SPCA球队2018年度邀请赛在东莞奥拉沙宝观澜球场拉开帷幕。秉承着“友谊第一,比赛第二”的宗旨,数十位高尔夫球友者汇聚赛场.赋予高尔夫球全新的意义——活力、激情、合作与共蠃。经过数小时的比赛,东威电镀总经理肖治国凭着86杆的好成绩荣膺冠军,戴维源总经理单佩武紧随其后,以90杆的好成绩夺亚军,骏达电子总经理徐欢则以92杆的成绩拿下季军。BB奖则由电子行业专家杜庆山先生获得。

简介：<正>市场研究机构IHS估计,全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年成长率(CAGR),由2013年的348亿美元规模,在2018年成长至552亿美元;企业资本支出与宏观经济持续成长,特别是美国与中国,有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额成长。根据IHS的最新报告,工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半