简介:高铁追尾、39人死亡、200多人受伤,这一切都注定了“7·23”将伴随温州高铁事故带来的伤痛永远留在我们的记忆中。痛定思痛,我们应当反思,723事故成为高铁获得新生的起点。
简介:针对低密度校验码(LDPC)的硬判决位翻转(Bit—Flipping,BF)译码性能不佳的问题,文中在BF算法的基础上提出了一种新的判据计算方法,通过将BF算法中的判据加入迭代过程,改善了译码性能。计算机仿真结果显示,与BF算法相比,修改的IterateF-BF算法对低列重LDPC码有明显的译码改善。
简介:焊接就是使用金属合金(焊锡)将两块或多块金属连接在一起的过程,其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接,通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接(硬奸焊)温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属,其焊接点比软焊接牢固得多,其剪应力比软焊接坚固20—30倍。
简介:ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理器的高性能、能耗最优化的四核处理器硬宏实现已经面世。
简介:无论对哪种封装,新一代600V超结MOSFET的导通电阻标定了新的基准。新产品系列的特点是电流容量和开天速度非常高。兼之它具有目前世上无与伦比的优值FoM(Ron*Qg)——低于6ΩnC,这就注定了此器件将被用于硬开关AC/DC功率转换电路。本论文详细分析了移相ZVS全桥和交替双管正激架构(ITTF)的功耗。为尽量保证比较有意义,我们选择了非常相似的设计方案和相同的功率输入/输出条件。结果表明,与次好的MOSFET移相ZVS桥相比,新产品系列在不牺牲效率的条件下允许采用更简单的ITTF电路拓扑。
简介:
简介:信息产业部副部长奚国华8月8日在全国电信网间互联管理电话会议上表示,信息产业部已从法律、经济、技术、行政等多方面采取“硬措施”,对日前出现的网间互联互通问题进行综合治理。
硬行软也要好
LDPC的硬判决译码研究
软焊接与硬焊接的合理运用
ARM发布Cortex-A15四核处理器硬宏
最新超结功率HOSFET使大功率硬开关拓扑电路的使用成为可能
视频会议由“硬”到“软”的发展趋势——V2Conference软件视频会议系统
以“硬措施”推进互联互通工作深入开展奚国华要求全行业提高思想认识