简介:摘要在零件加工的过程中,为了掌握加工零件的尺寸大小、精度,都要对各种尺寸参数进行测量,获得测量结果,并以之作为分析判断和决策的依据。传统的测量方法多是接触型的测量方法,不仅效率低而且容易损伤被测物。伴随视觉技术和激光技术的发展,基于现代视觉技术的几何特征测量已成为高速生产系统中快速、准确、全面的对产品几何尺寸控制的新方向。在产品开发中,测量技术的作用显得日益重要。目前在精密计量检测领域,测量精度已从原来的微米量级发展到纳米量级,对更微细加工形状的检测也受到更多关注。不但对产品的精度质量如形状尺寸、表面粗糙度、圆度等提出了更高的检测要求,而且用于验证加工机床本身精度的各种检测技术也在不断进步。
简介:随着光纤通信网络建设的不断发展,充分利用现有路由资源,在有限的管道资源中敷设更多的光纤成为各大运营商的迫切需求。对国家电网公司通信部门来说也不例外。如何在有限的光缆结构中容纳更多的通信光纤,逐渐成为电力通信部门及设计院共同关注的焦点。文章主要介绍了一种φ200μm小尺寸光纤在OPGW中的应用研究,通过一系列试验证明,这种小尺寸光纤应用于OPGW可明显降低光缆截面、减轻光缆单重,各项性能不受影响。
简介:摘要:阀门是工艺系统中不可或缺的设备,用于介质隔离、调节、防逆流、泄压等,而气动阀更是由于可以远程操作、调节性能优异、设计可配置失效安全功能,在核电厂安全相关系统中应用广泛。用于安全壳隔离功能的气动阀,失电或失气工况下,利用执行机构的落座力关闭阀门,满足要求的阀门落座力是实现阀门关闭功能的必要条件,阀门关闭的落座力是阀门性能中最重要的部分。
简介:摘要在混成式InSb焦平面器件制造过程中,热冲击引起的芯片碎裂是造成器件失效的主要原因,其较高的碎裂概率严重制约InSb焦平面器件成品率。针对InSb焦平面器件温度循环下碎裂的现象,设计出热冲击试验装置,采用该装置,对InSb焦平面器件进行热冲击试验,获得InSb焦平面器件碎裂位置、分布等丰富的试验数据;通过对碎裂机理进行分析,梳理并识别生产过程中引起碎裂的工艺因素,确定了热失配应力和工艺损伤是造成InSb焦平面器件碎裂的两个主要原因。通过对底部填充材料的择优选择、固化过程的优化,控制芯片切割中的进刀速度,选择适合InSb材料的磨料,减少热失配应力,避免生产过程中引入的工艺损伤,降低了InSb焦平面器件碎裂的概率,显著提高InSb焦平面器件的成品率。该研究工作分析了混成式InSb焦平面器件碎裂机理,找到了引起InSb焦平面器件碎裂的主要原因,并采取有效措施,降低了碎裂概率,使成品率提高50%,提升InSb焦平面器件的制造水平,将InSb焦平面器件应力分析结果应用于制造过程,指导探测器结构设计和工艺优化,对320*256、640*512中规模InSb焦平面器件研制具有重要意义。