简介：摘要：本文主要探究硅晶圆切割工艺。研究过程中，以激光隐形切割工艺为例，选择8寸硅晶圆，厚度450µm，99.9%纯硅为试验材料，光纤激光器为试验设备，结果表明激光功率、焦点位置、激光频率、光板重叠率、速度及加工次数均会影响切割效果，需结合实际情况，设置切割参数，从而为相关工作者提供参考。

简介：摘要

简介：摘要：本文简要介绍了国内半导体制造领域中晶圆位置检测的专利技术，并就重点专利申请中的检测技术进行分类阐述，以供相关从业人员学习和参考。

简介：摘要：扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注，也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。根据扇出型封装的工艺，本文详细介绍了扇出型晶圆级塑封在先进封装工艺中的节点，从技术、应用和市场方面分析了扇出型晶圆级塑封目前的研究成果以及成型技术对制品性能的影响。

简介：摘要：晶圆测试是集成电路测试过程中的关键环节之一，这一生产环节的目的在于可以在封装工序之前将次品筛除，甄别出好的晶粒，而在测试过程中接触不稳定造成的假失效会影响晶圆的良品率。本文介绍了实验设计(DOE，design of experiment)在晶圆测试中的应用，通过优化探针卡磨针参数，减少接触问题导致的假失效，从而提高良品率。本文选取四个关键的磨针参数，设计了四因子二水平每个条件只重复一次的部分因子实验，通过DOE对磨针关键参数进行优化设置，减少了测试过程中的假失效，提高了晶圆的良品率。

简介：摘要：晶圆湿法清洗工艺是芯片制造中占比最大的关键工艺，晶圆干燥则是湿法清洗工艺中最后且最为关键的一环。干燥的目的是去除晶圆表面的残留液体，保证晶圆表面最终的洁净度。基于机械设计理论及Marangoni效应，设计研究了一种大尺寸晶圆Marangoni干燥系统，详细介绍了系统的工作原理、工作流程及其结构组成。经过实验验证，该系统能够很好的满足大尺寸及超薄晶圆的干燥要求。

简介：摘要：在当今快速发展的半导体行业中，硅-硅直接键合技术作为一项核心技术，其重要性不容小觑，尤其是在微电子、微机电系统(MEMS)、光电子学以及三维集成器件等前沿领域。随着信息技术的飞速进步，对集成度、性能及成本效益的需求日益增长，促使研究人员不断探索更为高效、可靠的微纳加工技术。硅-硅直接键合作为一种无需中间粘合剂的直接物理连接方法，凭借其形成的高纯度、高强度的共价键界面，在提高器件的集成度、减少寄生效应、增强热稳定性及降低功耗等方面展现出独特优势，成为推动这些领域技术创新的关键驱动力。本文简要研究分析硅-硅晶圆低温直接键合工艺。

简介：摘要：针对电子元器件封测设备对晶圆识别与定位功能的兼容性需求，设计一套基于视觉伺服的晶圆自适应识别与定位共性平台，该平台机器视觉与运动控制在结构上融合在一起。基于平台开展基于视觉伺服的晶圆自适应识别与定位技术研究，形成共性技术支撑。

简介：摘要：半导体行业作为现代科技产业的中流砥柱，在信息技术、通信、电子产品等领域发挥着重要作用。晶圆搬运机械手作为半导体设备中不可或缺的关键组成部分，其应用直接影响着生产效率和产品质量。

简介：摘要：后疫情时代，市场需求复苏，对IC需求时序增加，8寸晶圆呈现满载状态，交货期拉长；各大晶圆厂代工厂纷纷提出涨价，整体供应形势堪忧；本文主要针对国内外及行业状况分析IC紧缺原因，并针对2021年的状况进行预测。

简介：摘要：以色列K项目尾水隧洞设计为正圆形，隧洞混凝土采用2台全圆针梁整体钢模台车衬砌，2台钢模台车从上下游开始相向衬砌施工，在2#施工支洞处衬砌结束，并在2#支洞处对2台钢模台车进行拆除。1#台车拆除时利用最后预留的未衬砌隧洞部分空间进行拆除，2#台车拆除时隧洞已全部衬砌结束，模板与混凝土表面之间的距离约15cm，空间非常狭小，大型起吊设备没有作业空间。通过利用钢模台车自身结构作为起吊点，手拉葫芦为起吊工具，把台车分片分块下放到隧洞底板上，铺设运物轨道，利用2#支洞预留的检修孔把拆解的台车部件运到隧洞外，再装车运到指定存放地点，实现了钢模台车快速拆除，达到了预期的效果。

简介：摘要：在半导体集成电路生产制作过程中，晶圆传递机械臂是不可缺少的重要组成部分，为了使其整体控制精度和运行稳定性达到最大化，进而更好地提升半导体集成电路的生产质量，关键任务就是要将PLC控制技术作为晶圆传递机械臂的核心控制系统。本文也会根据半导体集成电路生产制作要求，提出一种晶圆机械手PLC控制系统，并对其整体设计与功能调试要点展开着重分析，以便为相关人士提供参考。

简介：摘要：随着半导体行业的快速发展，晶圆合片机作为关键设备之一，其性能的优化对于提高生产效率和降低成本具有重要意义。本文主要研究了晶圆合片机的自动化控制系统，通过分析现有设备的工作原理和性能瓶颈，提出了一系列优化措施。这些措施包括改进控制算法、优化机械结构设计以及增强系统的稳定性和响应速度。通过仿真和实验验证，所提出的优化方案能够显著提高晶圆合片机的性能，为半导体制造领域提供了有价值的参考。

简介：

简介：摘要：集成电路作为现代电子信息行业电子技术的基石，其制造流程中的设备故障检测环节具有举足轻重的作用地位。晶圆探针台，作为集成电路制造过程中的关键设备之一，其性能的稳定性和可靠性对于确保产品质量和提升生产效率具有直接的影响。因此，对晶圆探针台设备维护、故障检测技术的深入分析与应用研究，对于提升集成电路制造的可靠性、降低生产成本而言，具有极其重要的价值和现实意义。

简介：摘要：针对现有清晰度评价函数稳定性、精度不足，且易受噪声干扰等问题，提出一种基于最大类间方差和 Canny算子 的晶圆图像清晰度评价算法。对最大类间方差算法分割出的前景图像，使用Canny算子进行边缘检测。 统计边缘点的个数和梯度幅值，并计算子图像的边缘点梯度幅值方差，以构建清晰度评价函数。实验结果表明，提出的算法具有较好的灵敏度、稳定性和抗噪性。

简介：

简介：摘要：非晶钛合金具有良好的软磁性和低成本，广泛应用于变压器铁心等磁性器件中。但在一定条件下，它变得稳定结晶，物理性能恶化或优化。只有通过匹配的热处理工艺(非晶法)才能获得良好的非晶纳米晶结构，材料才能具有良好的物理性能。因此，有必要研究合金成分和组织对快速淬火和退火非晶纳米晶软磁材料物理性能的影响，以获得有关合金组织的有用信息。这有助于获得性能更好的非晶纳米晶材料，可以更广泛地应用于工业生产。

简介：摘要：在硫酸法生产钛白粉的过程中涉及到水解晶种的制备，由于它们具有不同的特性，其作用也不同，因此制造工艺也有很大的不同。水解晶种的主要作用是作为晶核，硫酸氧钛水解成偏钛酸附着在晶核上，晶体慢慢长大，水解晶种的加入可以促进水解进度，提高水解收率，控制了粒径的大小和粒径的分布。水解晶种晶粒小，结晶度低，制造温度低，时间短，本文主要对外加晶种的制备及作用进行分析。

简介：摘要随着我国社会经济的迅速发展，人们生活质量取得了很大的提升，城市建设过程中社会更加关注建筑安全性和环保性是否达到。电梯作为建筑修建中的重要组成部分，其封闭性和高速运行管理要求对电梯安装来说至关重要，保障电梯在运行过程中的使用安全，不仅是对使用者负责，更是有利于企业经济效益和社会效益的提高。从电梯运行和测试的过程来看，电梯共振问题是影响电梯有效使用的最大问题，也是电梯在运行和发展中的大问题，需要引起相关部门的重视并给予及时的解决。笔者在有效研究现阶段电梯使用情况看，在本文中专门阐述电梯运行中的共振的主要原因以及控制措施，希望能够在一定程度上减少问题的再次发生。