简介:宁波大成化纤公司创建于1984年,专业从事化纤生产经营,公司从创建的65万资产起家,目前已拥有亿元资产。公司的主导产品复合系列短纤
简介:11月16日,位于北京海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。
简介:在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下,中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作,利用西光研制的光子芯片,基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案,解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题,证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统,并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。
简介:集成橡胶SIBR是一种备受关注的高性能化橡胶,能够兼顾低滚动阻力、高抗湿滑性和高耐磨性能。总结了集成橡胶的概念、结构与性能,并详细讨论了集成橡胶的合成方法,包括阴离子聚合、乳液聚合和配位聚合。进而介绍了集成橡胶的应用,最后展望了集成橡胶的未来发展。
简介:光学计算机被科学家视为下世代新型计算机。台湾新竹清华大学材料工程学系教授周立人的研究团队,利用氧化镓和纳米金粒子,成功研发出光集成电路新型材料,将绿光照射产生的电流,转换成0与1数字讯号,极有潜力发展成为下世代光学计算机的基本建构单元(运算组件)。
简介:越来越多的替代智能家居产品正在兴起,例如Covi智能灯。这款智能灯运行了亚马逊Alexa,用户可以发出语音命令。而且,它建立在一个名为HomeAssistant的开源平台上,这意味着它可以与各种智能家居集成Nest和Sonos等服务。
简介:和设计师们在一起作为工业设计领域的著名设计师,DavideCiarloni先生长期服务于美国、欧洲和日本的著名汽车公司,在汽车研发管理中积累了丰富的实践经验。此次,Ciarloni先生作为Extech公司的代表,在本刊近期于上海、深圳分别举办的读者沙龙上,和大家分享了自己的成功经验。
简介:在设计中,CMF即色彩、材料与表面处理的缩写。其中,色彩是捕捉、传达感情方向豹设计要素,材质和表面处理是细化情感的设计处理。CMF元素在转化为产品设计之后。具有迎合消费者心理诉求的魅力,从而吸引更多潜在消费者,获得市场的成功。在YANGDESIGN公司里有一个CMF实验室,每年都会进行针列中国消费者的研究,跟踪色彩、材料与表面处理领域的最新情报,预测未来两年的设计趋势。并针对具体的产品进行CMF设计提案。
简介:日前获悉,国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说,如果顺利通过三部委会签,该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。
简介:制品保护,活性包装是革新发展的一种产物,作为一种适应顾客需求愿望和市场供销趋势的产物正在占领欧洲市场,它控制并影响包装内部环境能延长制品储存期并改善制品质量.
简介:近日,美国芝加哥大学研究人员在著名学术期刊《自然》上报道了一种创新性方法,有望制备出仅有几个原子层厚度的半导体器件,为科学家和工程人员提供了一个制作超薄、均一半导体薄膜材料的简便、低成本方法,可应用在太阳能电池和智能电话的电子器件中。
简介:中环股份、晶盛机电发布公告,两公司与江苏无锡市政府签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。
简介:'硬科技'创业是新科研的新应用,将引领全球创新发展。新经济时代下,新科研的主要方向是探索未来,并且将以一种特定的模式实现,即新科研的3大特点:一是研发和商业化同时发生,二是科学家和企业家紧密融合,三是商业化需要得到持续的风险投资支持。本质上,这种模式是'硬科技'创业的标准模式。因此,'硬科技'创业是新科研应用的起点。
简介:上世纪七十年代到八十年代初,台湾出口产业快速发展,包装产业紧随其后,纸箱业也掀起了一阵投资风潮,纸箱厂纷纷添置第二部瓦楞机或筹建新厂,这是当时的热门话题。台湾也因此创造出纸箱业空前绝后的繁荣景象,在短短365公里长的台湾岛上竞有102家纸箱企业,143条瓦楞线,也就是每3.5公里有一家纸箱厂,每2.5公里有条瓦楞线,每家纸器公司平均有1.4条瓦楞线,有两条以上瓦楞线的纸箱厂占到了40%以上。
简介:在物质生活异常丰富的今天,人们对于商品包装的要求也与时俱进,更加严格、更加完美。如果置身于超市,触目皆是色彩缤纷、形状各异的塑料包装。这种相对"新晋"材料,以质轻、耐腐蚀、耐摩擦、易加工和美观等特点,在包装产业总产值中的比例已超过30%。未来数年内,安全、环保、轻量化、多功能化、智能化仍是包装行业的目标。在包装材料市场需求上,呈现出多样性、丰富性的特征:高阻隔、高强度、耐高温、抗紫外线、抗菌等功能性产品,
简介:截至2004年11月,华印数据库的统计资科显示,国内瓦楞纸箱行业出现了企业竞争激烈、重复建设严重、产能效率低下的态势。一方面南方一些地区的纸箱生产企业,为了能够揽到订单互相压价,已经进入低价格竞争的恶一性循环状态另一方面纸箱业门槛较低,投入资金可多可少,弹性非常大,加上技术含量低。使得入行者蜂拥。没有瓦楞纸板生产线,
简介:未来世界将会变得愈虚拟、愈真实。在YANGDESIGN设计策略研究所日前发布的20162017年中国设计趋势报告中,提出了"愈虚拟,愈真实"的宏观主题。第三次工业革命的浪潮席卷而来,随着网络和社交媒体在中国的大量普遍,人们的生活在虚拟世界不断寻找着新的刺激体验,遍布于社交网络上的信息犹如低头族的鸦片,成为了我们每天的快速消费品。而另一方面,
简介:应读者要求,我刊摘编了由国家新材料行业生产力促进中心、国家新材料产业发展战略咨询委员会和北京麦肯资讯有限公司联合编辑出版的《中国新材料发展报告》中“纳米材料发展现状与趋势”一节,以飨读者。
简介:中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。掌握这种最先进的集成电路制造工艺将有利于提升我国自主生产制造更加质优价廉的集成电路产品的能力。采用22纳米集成电路技术可以在一根头发丝的横截面上集成大约1000万个晶体管,从而使集成电路产品的功能更多样化,
简介:展览鸟瞰在金融风暴笼罩,制造企业固定投资收缩的背景下,今年的CIMT2009中国国际机床展览会首次移师北京新中国国际展览中心举行,会场面积比过去增加40%。令人欣慰的是,现场气氛热烈,参展商和参观客户都没有受到当前经济气候
宁波大成化纤集团公司
中关村集成电路设计园开园
西安光机所量子光学集成芯片研究获进展
高性能化集成橡胶SIBR的合成与应用
科学家研发出光集成电路新材料
Covi智能灯可集成多种智能家居服务
趋势、突破与创新
木纹设计趋势预测
国家1亿~2亿元支持集成电路研发
活性包装——未来的趋势
美国开发出用于集成电路制造的半导体薄膜材料
江苏无锡建集成电路大硅片项目总投资30亿美元
“硬科技”创业趋势研究(上)
设备采购总趋势的分析
包装新趋势——多快好省
纸箱企业设备购买趋势分析
中国设计趋势 愈虚拟,愈真实
纳米材料发展现状与趋势
我国最新一代集成电路制造工艺研发取得突破性进展
从CIMT2009看机床设计趋势