简介:采用高氢稀硅烷热丝化学气相沉积方法制备氢化微晶硅薄膜。其结构特征用Raman谱,红外透射谱,小角X射线散射等来表征。结果表明微晶硅的大小及在薄膜中的晶态比Xc随氢稀释度的提高而增加。而从红外谱计算得到氢含量则随氢稀释度的增加而减小。小角X射线散射结果表明薄膜致密度随氢稀释度的增加而增加。结合红外谱和小角X射线散射的结果讨论与比较了不同相结构下硅网络中H的增加而增加。结合红外谱和小角X射线散射的结果讨论与比较了不同相结构下硅网络中H的键合状态。认为随着晶化的发生和晶化程度的提高H逐渐移向晶粒表面,在硅薄膜中H的存在形式从以SiH为主向SiH2转变,即在微晶硅膜中主要以SiH2形式存在于晶粒的界面。
简介:不饱和聚酯(UP)通过正确选择原材料和固化条件可获得更广泛的应用。然而由于其抗冲击性能较低,使其一些应用受到限制。掺混能够增加网络结构柔性的改性剂可提高抗冲击性能。在UP网络结构中引入柔性的聚硅氧烷链段,象形成接枝共聚物一样,作为树脂和改性剂之间的低粘附性降至最低的一种方法,以便增加改性物的柔性。由于聚酯和聚硅氧烷是不互溶的混合物体系,在固化时,接枝共聚作用能够促进两聚合物问的相容性。所以,将甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)通过自由基反应引入到树脂网络结构中,以及1,3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTS)中的氨基与GMA反应。硅氧烷(1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙氧二硅氧烷)的加入可使聚有机硅氧烷网络增长,而加水可以保证固化期间水解和缩聚反应进行。使用此方法可改善改性物的柔性。采用动态机械分析方法评价了接枝共聚,并且通过悬臂梁式试验评价了纯UP和改性UP抗冲击性能。在较低的改性剂含量范围内,在不饱和聚酯链段内接枝柔性链段可有效地提高聚酯树脂的冲击性能。