简介：在自动楔焊键合中，要提高键合引线的抗拉强度，最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程，分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因：劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤，劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤，键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损，送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。

简介：随着现代封装技术的高速发展，对于封装产品质量的检测要求越来越严格，而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项，而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此，文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法，为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。

简介：文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格，在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011．7的要求，但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区（压点）的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界，以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测（包括125℃下的24h高温贮存后的检测）检测出而导致。最后针对缺陷所在，通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷，并提高了键合可靠性。

简介：引线带楔焊键合和引线（圆形）楔焊键合是不同的。对于高频器件应用来说，引线带键合较之于圆形引线键合更为有利。为了让更多的人了解该项技术，文章对部分相关技术，其中包括键合工艺过程、键合引线的断丝方式、键合引线带规格以及键合劈刀的选择作了介绍。

简介：摘要：现阶段，在技发展水平不断提高的过程中，电的应用普及在广泛领域，而金铝键合的发展则是在原有基础电路上的延续，金铝键合它是一种单片集成电路，同时也是一种异质键合工艺，作为新时代发展的产物，在为科技创新的同时也在面临极大的挑战。

简介：采用DOE（实验设计）方法,通过比较铝线拉力的数值、标准方差及PpK,得到最适合铝线键合工艺的等离子清洗功率、时间和气流速度参数的组合。同时分析了引线框架在料盒中的摆放位置对等离子清洗效果的影响,引线框架置于等离子气体浓度高的位置清洗效果较好,引线拉力值能获得更低的方差和更优的过程控制能力。

简介：摘要随着工业的发展，各行各业的工艺也在不断的优化与改进，对于键合金丝的需求也不断增加。因为键合金丝具有优良的稳定性，所以在集成电路封装行业及LED行业被大量的应用，但是由于经过不断的研究键合金丝的开发已经被完全开发到极限，再继续拓展的可能性极小，所以各行各业也在不断的寻求功能相似的替代品，甚至寻求性能优异，并且成本较低的键合丝材料。本文主要介绍了键合银合金丝的制备，这种制备工艺所运用的扫描电镜和体式显微镜可以观察表面的形貌以及剑和厚的表面形貌，探讨的这种键合银合金丝的性能，并且与同等的产品进行了相比较。希望能够对键合银合金丝的制备提供相关帮助。

简介：火炮控制系统中,电机功率的选取和确定关系到整个火炮的运行状态和特性。以某中口径转管自动机的身管电机驱动控制系统为研究对象,使用d-q轴模型建立三相永磁同步电动机等效电路图,分析驱动系统控制模型;用键合图法对永磁同步电动机及其调速系统建立相应模型,并推导出系统状态方程组。应用MATLAB计算软件对状态方程组进行编程求解,得到调速系统的仿真结果,并与建立的基于Simulink的仿真结果相一致。分析方法可应用于火炮机电控制的一体仿真分析,对火炮多能域一体仿真分析有一定应用价值。

简介：碰撞是自动机运动的一种重要形式,在用系统动力学健合空间理论进行自动机系统动力学分析时,必须结合火炮自动机运动的特点,解决自动机碰撞的分析和建模方法.应用系统动力学键合空间磁撞的基本理论,分析了火炮自动机碰撞的特点,并由此提出了火炮自动机碰撞健合空间建模及分析的方法,为应用键合空间理论进行火炮自动机系统动力学分析提供了一个重要的基础.

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。

简介：键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一。为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法。以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映射误差为原则调节网络权因子、基函数中心和宽度,建立具有良好泛化能力的误差逼近模型。并根据算法特点提出了一种工程优化方法,在保证算法补偿精度的基础上使得其运算时间也满足工作需要。实际工作表明：采用此种方法可将键合精度提高一个数量级,有效地改善键合位置精度并且很好地解决非线性误差对系统的影响。

简介：摘要随着科技水平的不断进步，键合丝的生产成本不断降低。现阶段市场上有许多种键合丝，虽然其类型不同，但其生产流程大致相似，只是各道流程的工序其细节之处有所不同。在本文中，将围绕键合丝的拉丝、退火等工序进行分析，阐明不同的键合丝的生产重点以及工序的控制，并说明了其在生产过程中的注意事项。

简介：在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时，近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此，业内人士采用铜作为丝焊键合的一种材料使用，进而开始了一些新工艺的研究。结果证实，铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝，可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键合工艺。主要阐述铜丝键合工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。

简介：采用原子力显微镜（AFM）和X射线光电子能谱（XPS）对不同处理流程后的InP（100）表面粗糙度及化学成分进行测试分析，优选出C、O元素浓度较低，且表面均方根粗糙度影响较小的表面清洗方法。通过比较键合结构的薄膜转移照片可知，表面清洗后的干燥与除气步骤可较好地去除键合界面中的空洞和气泡，从而提高键合质量。键合结构的电子显微镜（SEM）照片，X射线双晶衍射曲线（XRD）及I-V测试分析表明键合结构具有良好的机械、晶体及电学性质。

简介：摘要：当前，我国十分注重LED这一高新技术产业的发展，该产业能够帮助我国更快实现节能减排。为了更好地发展LED产业，必须重点研究LED技术，加快LED技术升级，提高其生产效率，进而降低其生产成本。众所周知，LED芯片键合机包含了固晶臂这一组成部分，全自动生产LED芯片过程中，固晶臂相当于一个取放执行机构，LED芯片键合机是否具备稳定性取决于固晶臂的性能。对此，本文以LED芯片键合机为研究对象，详细探讨了该如何优化设计固晶臂结构这一问题。

简介：摘要：在当今快速发展的半导体行业中，硅-硅直接键合技术作为一项核心技术，其重要性不容小觑，尤其是在微电子、微机电系统(MEMS)、光电子学以及三维集成器件等前沿领域。随着信息技术的飞速进步，对集成度、性能及成本效益的需求日益增长，促使研究人员不断探索更为高效、可靠的微纳加工技术。硅-硅直接键合作为一种无需中间粘合剂的直接物理连接方法，凭借其形成的高纯度、高强度的共价键界面，在提高器件的集成度、减少寄生效应、增强热稳定性及降低功耗等方面展现出独特优势，成为推动这些领域技术创新的关键驱动力。本文简要研究分析硅-硅晶圆低温直接键合工艺。

简介：摘要：硅铝丝超声键合引线是电子封装中至关重要的一环，其性能直接影响着电子元器件的可靠性和使用寿命。在实际生产过程中，由于多种因素，如材料质量、工艺参数、环境条件等，可能会导致键合引线出现失效问题，如断裂、氧化、接触不良等，从而影响设备的正常运行。基于此，本文主要针对硅铝丝超声键合引线的失效原因进行简单分析，提出相应的解决办法，以供参考。

简介：本文基于原子扩散理论模型,试图介绍一种蓝宝石芯片直接键合技术,给出一定扩散距离下键合温度与键合时间的关系;开展了蓝宝石芯片键合的试验研究;初步制作了键合样品。经测试,键合强度达到0.5MPa,验证了蓝宝石芯片直接键合的可行性。

简介：摘要本文以集成电路封装系统为研究对象，对其中的引线键合技术的工艺内容进行研究分析。在简要介绍引线键合技术基础的前提下，分析多种类型的键合技术，并重点在键合技术基础条件上，就温度、时间、键合工具、引线材料、键合机理这四方面内容进行细化说明。

简介：摘要：随着电子封装技术的不断发展 ,键合过程中焊点金属间生成的界面金属间化合物 (intermetallic compound简称 IMC)对焊点的可靠性产生了不可忽视的影响。焊点间 IMC生长的快慢，影响着产品的可靠性与寿命。因此研究 IMC的生长规律和如何降低界面 IMC的生长速度就显得非常必要。本文对不同焊线材质进行老化试验后的 IMC情况进行学习研究。