简介:基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析(FMMEA),得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理(PPoF)模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间(MTBF)等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.
简介:以故障仿真分析为核心的可靠性与性能一体化设计分析技术,是一项电子产品研制阶段及时发现设计缺陷并有效提升产品固有可靠性的重要技术.简要回顾了相关技术的发展,分析了高可靠电子产品对该技术的需求,阐述了应用电子设计自动化(EDA)工具实现电路性能和可靠性的一体化设计的技术流程,给出了以故障仿真分析为核心实现电路一体化设计的思路.最后着重介绍了建立电路可靠性与性能一体化设计与仿真分析环境时面临的故障建模、故障注入、故障判别、数据接口、仿真效率等关键技术的解决方法,为该技术实现工程实用性提供了重要支持.