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  • 简介:摘要:针对传统带基准源仅采用一阶温度补偿技术导致温度系数较差的问题就需要采用高阶曲率补偿电路。曲率补偿的方法是通过在基准源输出电压上叠加一个温度的指数函数,从而实现高阶补偿的目的。电路基于tsmc0.18um工艺,Candence行仿真。测试结果表明,温度由-40℃变化到125℃时,使用高阶温度补偿后基准电压的温度漂移系数为6.60ppm/℃电源抑制比62.81dB。

  • 标签: 带隙基准电路 曲率补偿
  • 简介:摘要:针对传统带基准源仅采用一阶温度补偿技术导致温度系数较差的问题就需要采用高阶曲率补偿电路。曲率补偿的方法是通过在基准源输出电压上叠加一个温度的指数函数,从而实现高阶补偿的目的。电路基于tsmc0.18um工艺,Candence行仿真。测试结果表明,温度由-40℃变化到125℃时,使用高阶温度补偿后基准电压的温度漂移系数为6.60ppm/℃电源抑制比62.81dB。

  • 标签: 带隙基准电路 曲率补偿
  • 简介:设计了一种新型无运放的基准电路,利用电流镜和负反馈技术省去了运放,消除了运放基准电路中失调电压对基准精度的影响,提升了电源抑制比。相比于传统的无运放基准结构,该新型电路具有更高的精度和电源抑制比。基于0.35μm的BCD工艺,在CadenceSpectre环境下进行了仿真。在5V电源电压下,电源抑制比为79dB,-40~125℃温度范围内的温度系数为4.2×10-6/℃。

  • 标签: 带隙基准 无运放基准源 启动电路 负反馈
  • 简介:摘要:本文介绍基准电路的发展脉络及技术背景,详细阐述了基准源温度补偿的各种方式。本文详细介绍了二阶温度补偿和分段温度补偿的研究现状。并基于以上讨论对基准源温度补偿电路的未来发展前景做出展望。

  • 标签: 带隙基准源 温度补偿 线性化 
  • 简介:在模拟和混合集成电路中,CMOS基准源是应用广泛的重要单元,针对温度补偿对基准源性能的影响,本文从介~CMOS基准源的基本原理出发,分析了一阶补偿、二阶补偿以及更高阶补偿的CMOS基准电路结构。

  • 标签: 温度补偿 带隙基准源 精度
  • 简介:摘 要: 针对当前基准电压源无法通过数字信号调节电压的问题,在以共源共栅电流镜为主体结构的基准电压源下加入了TRIM信号,设计了一款基准电压可调的基准电压源。在 TSMC 65 nm CMOS 工艺条件下,对该基准电压源进行 Spectre  仿真验证。结果表明: 基准电压源的预设电压为1.25V,设实际在1.246V,环路稳定性PSRR为31.07,工作时功耗Active Current为32.7uA,建立时间Start Up Time为367.226ns,电压在1.185V到1.406V可调。该基准电压源同时具有输出基准电压可调的特性,具有很高的实用意义。

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  • 简介:摘 要:基准源(Bandgap Reference),又称能基准源。由于其具有优异的温度稳定性,常用于高精度的电压参考。基准电压源是集成电路中一个重要的单元模块。它的温度稳定性以及抗噪声能力影响到整个系统的精度和性能。近年来,芯片系统集成(SOC)技术已经受到学术界及工业界广泛关注。随着电路系统结构的进一步复杂化,对模拟电路基本模块提出了更高精度及速度的要求。而带基准源相较于传统基准源有诸多优点,应用广泛,研究价值大,发展前景良好。

  • 标签: 带隙基准源 集成电路 芯片系统集成 高精度
  • 简介:文章对传统典型CMOS电压基准电路分析和总结,重点分析了温度补偿原理。在对传统温度补偿技术改进的基础上,采用低失调电压运算放大器,融合了熔丝烧写调整电压技术,提出了一个温漂低于15×10^-6℃^-1的改进型基准电路j整个电路采用CSMC0.5μm工艺设计,采用Hspice进行仿真。为补偿工艺偏差,输出电压及输出电压的温漂均可通过铝熔丝烧写来调整。

  • 标签: 带隙基准电路 温度补偿 熔丝
  • 简介:模拟电路工作在低电源电压下是集成电路小型化和低功耗要解决的首要难题,而基准电流源电路是模拟电路中最常用的模块。因此,低压基准电流源电路对集成电路低功耗设计具有重要意义。描述了一种在0.13μm、1.2VCMOS工艺下实现的基准电流源电路,后仿真结果表明,电路能够在1.2V电源电压下工作,功耗380μW,温漂值为15×10-6·℃-1。

  • 标签: 基准电流源 低电压 启动电路
  • 简介:摘要:本文介绍了一款新能源电抗器的设计方法与步骤;对铁心结构进行优化,以减小气处的衍射磁通,来改善因衍射磁通引起的铁心和线圈中的涡流损耗。提出交流电抗器电感的测试方法并进行试验,验证设计的可行性。

  • 标签: 铁心电抗器 电感 气隙 铁心结构 测试方法
  • 简介:本文首次提出并深入分析研究了一类全数字化技术的、与电网电压n倍频或n分频信号同步的基准正弦电路,并给出了关键电路参数设计准则与试验结果,试验结果与理论分析一致。该基准正弦电路具有输出正弦电压与电网电压n倍频或n分频信号同步、THD小、幅值可调但不受电网电压波动的影响、简甲实用、价格低廉等优点,在高频交流环节ACAC变频变换系统和UPS中具有重要应用价值。

  • 标签: 电网电压n倍频或n分频信号 同步 基准正弦电路 高频交流环节 AC-AC变频变换系统
  • 简介:文章通过推导计及铁心气的电流传递函数,分析不同气宽度条件下CT的幅频特性和相频特性,同时给出不同气宽度下CT的阶跃响应特性。说明在设计、制造和使用过程中,引入合理的气,可以提高开启式电流互感器的测量精度。

  • 标签: 电流互感器 气隙 传递函数 频率响应 截止频率
  • 简介:本文利用频域有限差分方法(FDFD)分析了光子光纤(PBGF)的色散和损耗特性.频域有限差分方法通过解从麦克斯韦方程得到的本征方程,并应用各项异性完全匹配介质层(PML)得到了一个复数形式的传播常数.分析结果表明,通过改变孔间距,可以移动零色散点;选择高填充率、较大孔间径结构,会有效减小PBGF的损耗.

  • 标签: 光子带隙 色散特性 光纤损耗 有限差分方法 麦克斯韦方程 本征方程
  • 简介:摘要:本文采用平面波展开法对由密度值相差较大的钢与环氧树脂构成的正方柱三角晶格二维声子晶体进行了数值分析;从声子数目、相对宽度等方面,分析并讨论了结构中不同角度下的线缺陷对声子的影响。结论表明,当线缺陷的角度为60o时,的宽度明显增大,但当线缺陷的角度继续增大时,的宽度明显减小;此外,在填充率为0.1-0.9范围内,随着线缺陷角度的增加,中最大数目呈明显减少趋势。

  • 标签: 声子晶体 填充率 线缺陷 带隙数目 相对频宽
  • 简介:摘要:对声子晶体及其二维正方晶格声子晶体研究进展进行了概述;采用平面波展开法和超元胞法对正方柱正方晶格铝--环氧树脂二维声子晶体特性及缺陷态特性、长方柱正方晶格钢--环氧树脂二维声子晶体特性及缺陷态特性进行了数值分析。

  • 标签: 声子晶体 填充率 带隙数目 相对频宽
  • 简介:内容摘要机械零件的加工生产离不开基准,它是用来确定生产对象上几何要素间的几何关系所依据的那些点、线、面。基准对零件的装夹、生产加工、质量保证等方面有着很重要的作用。

  • 标签: 基准 定位基准 选择
  • 简介:采用有限元算法计算了二维声子晶体的分布,系统的分析低频范围内该声子晶体模型的结构和内核材料参数对的调控规律。研究表明:低频范围内内核材料的材料密度越大,越大;晶格常数为20mm、内核半径为9mm时出现第2、第3,总宽度翻倍,半径过大则相邻晶格间相互作用增强,导致急剧减小甚至不存在;可调节晶格常数的大小来选择工作频率范围和宽度;与内核材料泊松比及弹性模量无关。为实现低频减振降噪实际工作过程中对不同频率要求的控制提供依据。

  • 标签: 二维声子晶体 低频 带隙
  • 简介:1987年,Yablonovitch和John分别独立提出光子晶体(PhotonicCrystals)的基本理论,光子晶体是指一定光子(PhotonicBandgap,简称PBG)人造周期性电介质结构。光子结构的理论根据来源于电子的能带理论,如果模拟这种原子排列而人工制作出周期性的电介质结构,则在这种结构中传播的波可能存在一定的限制,

  • 标签: 光子带隙结构 微波波段 电介质结构 技术 应用 天线
  • 简介:应该有这样一个时刻,宁静的时刻,让自己面对自己。这是岁末,在冬与春的间隙,一炉暖火,正是自己与自己对话的好时机。很多年了,你也应该学会与自己宁静地相处了。但似乎因为害怕孤单,你总是回避着。你宁愿在闲聊中消磨时日,仿佛这样就会驱走孤单似的,但能吗?

  • 标签: 闲笔 宁静 孤单 学会