简介:研究一系列Al-Si-Ge钎料用于铝钎焊,并对钎料合金的显微组织和性能进行分析。结果表明:Al-12Si共晶合金中添加从0到30%(质量分数)的Ge,可使Al-Si-Ge钎料合金的液相线温度由592℃下降到519℃。随着Ge含量的增加,形成了Al-Ge共晶组织。然而,当Ge含量超过20%时,共晶组织趋于聚集长大,钎料合金中形成粗大颗粒状的初生Si-Ge相,这些粗大组织的形成极大地降低了钎料合金的性能。Al-10.8Si-10Ge钎料具有优良的加工性能和铺展润湿性,当采用此钎料钎焊1060纯铝时,可以获得完整的钎焊接头,剪切测试结果表明此钎料钎焊接头的断裂位置发生在母材。
简介:本文系统研究了Ni82.5Cr7Si4.583Fe3成分的非晶态及晶态钎料在不同的钎焊规范下。真空钎焊1Cr18Ni9Ti不锈钢时,接头强度随钎焊间隙变化的特征及与钎缝组织的对应关系。结果表明。接头强度随钎焊间隙的变化存在平台值现象。平台对应的两个特征钎焊间隙分别称为最小可用钎焊间隙(Wmin)和最大可用钎焊间隙(Wmax);从保证填缝质量及成形来看。Wmin不应小于0.01mm;从避免钎缝中出现脆性化合物相及获得较高接头强度考虑。钎焊间隙选择不应大于Wmax;在两个特征钎焊间隙内。钎焊间隙变化对接头强度影响不大;钎焊温度或钎焊保温时间增加时。最大可用钎焊间隙也增大。而最小可用钎焊间隙基本保持不变。
简介:针对无铅锡钎料润湿性的影响因素,通过对无铅锡钎料(5n99.3Cu0.7)在同一钎焊时间不同钎焊温度下以及同一温度不同钎焊时间的润湿性的研究(试验温度在推荐的最佳钎焊温度范围内),得出温度和钎焊时间对无铅锡钎料(Sn99.3Cu0.7)的润湿性的影响趋势。研究结果表明:钎焊温度升高、钎焊时间延长,可不同程度提高润湿力。
简介:使用不同成分的Zn-Al钎料对铜铝异种金属进行火焰钎焊,研究其力学性能。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱研究不同Zn-Al钎料对Cu/Al钎焊接头钎焊性、力学性能及显微组织的影响。结果表明:随着Al含量的增加,Zn-Al钎料在Cu和Al上的铺展面积逐渐增大。当钎料中Al含量为15%时,Cu/Al接头的抗剪强度达到最大值88MPa;随着组织的变化,钎缝硬度值呈现HV122到HV515不等的分布。另外,钎缝组织的成分主要为富Zn相和富Al相,但是当钎料中Al含量为2%和15%以上时,靠近Cu侧的界面处会分别形成CuZn3和Al2Cu两种完全不同的金属间化合物。研究Zn-Al钎料中铝含量对Cu/Al接头界面化合物类型的影响。
简介:在Ni-Cr-B-Si基钎料中添加WC,添加量(质量分数)不超过30%。对胎体材料的硬度、抗弯强度和耐磨性进行测定,用扫描电镜观察胎体的表面形貌,并对不同区域进行能谱分析。结果表明,随w(WC)增加,胎体材料的硬度和耐磨性先增大后减小,在w(WC)为20%时,硬度达到最大值(123.8HRB),耐磨性最好,磨损量为0.221g。抗弯强度随w(WC)增加先缓慢下降,w(WC)超过20%后急剧下降。抗弯强度在1080~1220MPa之间,完全满足钻头对胎体抗弯强度的要求(抗弯强度值/〉700MPa)。胎体中WC颗粒由原始尺寸45~50μm减小到5μm以下,含WC的胎体材料出现较多的孔洞,钎焊层致密性下降。能谱分析表明,胎体材料中w元素与C元素没有同时出现,由此推断WC发生了相的转变;黑色区域为Ni、Fe、O的富集区,生成Ni与Fe的氧化物。
简介:对自然时效1、3、5、7个月的ZnAl15钎料进行了显微组织和力学性能分析,结果发现,未经时效的ZnAl15钎料组织主要是过饱和α-Al相和过饱和β-Zn相,随时效时间的延长,钎料中过饱和α-Al相和过饱和β-Zn相发生脱溶分解,引起富Al的α相的体积分数增加,而Zn含量较高的β相和α相组成的共析组织的体积分数减少;另外,钎料组织中O含量逐渐增多,钎料晶界产生氧化物,导致晶界模糊、弱化。钎料组织形貌、相组成等随时效时间的增加而发生改变,导致钎料抗拉强度和延伸率下降、显微硬度升高。时效7个月的钎料其抗拉强度降低33%、延伸率降低65%,而显微硬度增加15%。
简介:采用动电位极化及浸出方法研究Sn-0.75Cu钎料及Sn-0.75Cu/Cu接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为。极化曲线测试结果表明Sn-0.75Cu钎料的腐蚀速率比Sn-0.75Cu/Cu接头的低。在特殊电位时的形貌观察及相分析表明,在Sn-0.75Cu钎料表面活化溶解区形成腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2。从活化/钝化区开始,Sn-0.75Cu钎料的表面完全被腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2覆盖,并且在极化测试后出现蚀坑。与Sn-0.75Cu钎料合金相比,Sn-0.75Cu/Cu接头的钎料表面在活化区形成较多的Sn3O(OH)2Cl2,在极化测试结束时腐蚀坑的尺寸较大。浸出实验结果证实了Sn-0.75Cu/Cu接头较快的电化学腐蚀速率引起较多的Sn从中接头中释放出来。