简介：

简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元件的广泛应用，使得电子装配工艺技术变革的时代即将到来。由于SMT表面贴装技术作为高新技术生产技术走进了各种电子产品的生产中，因此，本文针对SMT表面贴装技术的工艺应用进行以下探讨和研究。

简介：本文从SMT工艺过程出发，介绍了SMT在教学实践中的一些经验与体会，并对常见的焊接缺陷作了简单分析。

简介：摘要：随着电子科技的发展，贴片元器件的普遍使用，使电子组装工艺技术革新时代快速来临。 SMT表面贴装技术作为高新生产技术以走进了各类电子产品的生产中，因此，文章将针对 SMT表面贴装技术工艺应用做如下讨论研究。

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简介：摘要:SMT表面贴装技术是一种应用在电子装配工艺中的高密度电子装配技术。现阶段，我国社会经济的大幅度上升推动了科技的进步，迸发出了许多先进的技术手段，SMT表面贴装技术就是其中之一。有关企业在生产微小型电子产品期间均会选择该技术作为主要装配工艺，目前越来越多的企业加强了对这一技术的应用。本文将对SMT表面贴装技术的实际应用展开详细分析，同时分析该技术的未来发展方向。

简介：摘要：在电子产品装配工艺中，SMT技术得到了广泛的应用，可降低电子器件的体积，具备可靠性高、抗冲击能力强等特点，不仅推动了制造工艺实现自动化，且也进一步促进了生产率的提高，节省了成本。本文主要围绕表面贴装技术（SMT）的发展趋势进行了探讨、分析，并结合实际情况提出了质量控制措施，以供参考。

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简介：本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.

简介：摘要本文主要介绍了手工焊接在SMT技术中的应用，包含了三种焊接方法的具体操作要领和基本步骤。同时，对表面贴装元件的拆除也进行了简单介绍。表面贴装元件的手工焊接是一项基本技术，技术本身的复杂程度并不高，但是要想真正掌握好这门技术，还需要在平时的操作实践中不断总结，积累经验，提高焊接的质量。

简介：通孔回流技术的日渐流行主要原因是能大大节约生产成本。如果考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占75—10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。

简介：摘要： SMT贴片机是在不损坏元器件的前提下，将其稳定、快速的吸起，并贴装在 PCB板的相应位置上，目前已在计算机、通讯等领域得到了广泛地应用，且表现出了极高的应用价值。在 SMT来料加工过程中，由于贴装设备有限，在很多情况下无法完全满足 SMB来料加工单的需求，为了进一步提升设备生产率，则需在技术上做出一定的调整。基于此，本文以扩音器的生产为例，探讨如何调整 SMT贴片机贴装区轨道传感器，以充分满足生产的需要。

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简介：摘 要：电子产品的小型化、轻量化加大了表面贴装返修的难度。在表面贴装返修中，热风枪是一个主要的应用工具，本文简述了热风枪的结构及基本工作原理，探索了热风枪返修贴片集成电路、BGA的方法技巧，分析了热风枪在表面贴装返修中的控制要点。

简介：1引言表面贴装元器件的视觉检测和定位是影响贴片机整体性能的关键因素。其主要任务包括获取元件的图像，利用识别算法对图像进行处理，识别元件的质量、位置、角度，判断所拾取的元件是否合格并在贴装时进行贴装位置、角度的纠正等。

简介：表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）中，焊点是组装电路板的可靠性影响因素之一，而焊点的形态决定了其可靠性．文章应用SurfaceEvolver软件，采用有限元方法，以能量最小原理为理论依据，对表贴翼形引脚及焊点进行了三维模型的预测．选取无铅焊料作为焊点材料，通过建立初始模型，施加边界约束、体积约束、重力势能约束和表面势能约束，完成翼形引脚焊点三维形态预测．