简介:2011HKPCA&IPCshow国际线路板及电子组装展览会即将到来展会迈入10周年之际,展出规模再创高峰展会全场爆满,为业界提供优质平台,发掘市场潜力华南规模最大PCB行业盛会,2011国际线路板及电子组装展览会将于11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商将齐聚这个华南的业内旗舰展,在逾1,450个展位上,展示最新的产品及解决方案。
简介:
简介:以"2003年版日本电子封装技术发展规划"报告中的印制电路板相关内容为基本素材,从一般印制电路板(主板)、封装基板、埋入元器件基板三个方面阐述了未来印制电路板制造技术的发展趋势.
简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。
简介:中芯国际集成电路制造(SMIC)将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后,SMIC将在该公司拥有尖端技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且,该公司还有可能从2009年1月开始,利用SMIC在武汉的300mm晶圆生产线,启动32nm工艺闪存的研究开发。SMIC在此前已经与美国Spansion就探讨制造32nm工艺的闪存达成了协议。
简介:作为国内唯一以PCB/FPC采购为主题的2016深圳国际电路板采购展览会(CSShow2016)将于8月30日-9月1日在深圳会展中心登场。展会将与知名的“NEPCONSouthChina”同期同地举办,可为电子制造企业提供一站式PCB/FPC采购服务,并展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务,及电路板智慧生产、绿色节能、新技术、新材料等方面的最新突破和发展。
简介:中芯国际近日发布公告,就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权,及认购长电科技1.5亿股事项,于日前公司获长电科技知会,中证监已就出售及认购正式核准,出售协议及认购协议已于近日生效。
简介:在前不久召开的中国半导体国际博览会暨高峰论坛(ICChina)上。大唐电信作为国内主要的IC设计企业,重点展示其在通讯、网络等信息产业方面的应用解决方案,如移动支付解决方案,dPMR数字对讲机解决方案,智能卡整体解决方案,行业应用解决方案,身份识别解决方案,金融IC卡芯片解决方案,社保卡芯片解决方案。其中,dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DTF6C01B基础上开发的,
简介:近日,环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》(IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕,据悉,次此IIC-China展示超过700个展位,比2004年上升64%;逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展.比去年上升44%。
简介:为进一步加强国际经济贸易合作,开辟我国与世界各国经济新渠道,习近平主席在"一带一路"国际合作高峰论坛上宣布,将于11月5-10日,在上海举办中国国际进口博览会(以下简称"博览会")。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业在本届"博览会"中也将大放异彩。本刊编辑日前从SEMI获悉,SEMI和上海市集成电路行业协会将携手合作推动国际半导体厂商组团参展,组织集成电路专区。
简介:2018年5月15日在上海宏安瑞士大酒店举行了奥特斯2017/18年度财报新闻交流会。会议由奥特斯中国企业事务与公共事务总监姜晓青主持。会上奥特斯集团CFOMonikaStoisser-Goehring奚莫瑶、全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵对奥特斯集团在2017/18年度的全球业绩及年度发展状况做了详细汇报。
简介:经历:2001年计算机专业毕业,同年加入海康威视,2006年任海康成视深圳分公司总经理,现任海康机器人公司营销总经理,负责机器视觉、移动机器人、行业无人机的国内市场营销工作.
简介:经历:自2002年起一直从事与X射线荧光测量仪器相关的应用技术和销售相关的工作。2011年加入菲希尔公司担任销售部经理。在利用能量色散x射线荧光光谱法测量镀层厚度、材料分析、RoHS测量等应用有着丰富的行业经验。
简介:2008不仅是中国的奥运之年,还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中,全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中,我国的集成电路产业不断发展壮大,已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起,成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力,特别是经过“十五”计划期间的快速发展,我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。
2011国际线路板及电子组装展规模再创高峰
第十六届中国国际电子电路展览会
从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势
中芯国际采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案
中芯国际启动32nm工艺技术开发已获批准
2016深圳国际电路板采购展览会将于8月底登场
中芯国际正式成为长电科技第一大股东
大唐电信亮相第九届中国半导体国际博览会
第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》落幕
第七届固态和集成电路技术国际会议(ICSICT’2004)
SEMI助力实现中国半导体梦——组团参展中国国际进口博览会集成电路专区
不仅仅是奥特斯——奥特斯召开2017/18年度财报新闻交流会
2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛开幕式特邀演讲嘉宾介绍(4)
2017中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛开幕式特邀演讲嘉宾介绍(3)
关于举办“2008’北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”的通知