简介：介绍了一种基于SST89E58RD2的中小电子产品测试的智能系统设计方案，详细描述了针对麻将机主板测试的系统实现过程，并从SST89E58RD2单片机的特性、智能测试系统方案以及后续的功能展望等方面进行阐述。

简介：介绍使用GM8164来构建通用数字插件测试仪的方法，并给出其工作过程。

简介：为了满足中国市场快速增长的需求，新加坡STATSChipPAC公司计划在上海兴建其第二家芯片封装测试厂。计划兴建的新设施占地30万平方英尺，邻近STATSChipPAC公司目前在上海青浦区的一家占地43万平方英尺的工厂。新厂计划从今年第三季度开始动工，并根据客户需求情况安装设备。

简介：摘要：在科技日新月异的今天，集成电路封装与测试行业作为信息技术的关键支撑，其发展状况与趋势备受瞩目。行业内部的技术革新、市场竞争以及外部的政策环境等多方面因素，共同塑造了这个行业的发展现状。本文将深入剖析集成电路封装与测试行业的现状，同时展望未来可能出现的趋势，以期为相关企业和研究者提供有价值的参考。

简介：为完成党中央、国务院交付的培训更多高级工、技师、促进国家建设的指示。国家信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心委托中国电子学会生产技术学分会，邀请具有证书的国家级考评员和行业专家编写了印制电路（表面贴装）及相关专业的高级工、技师、高级技师专用资料及论文选编。

简介：本文介绍了航天器DC-DC变换器EMC的测试项目，研究了变换器产生电磁干扰的根源及抑制方法，并对变换器EMC测试结果进行了分析总结。

简介：通常体检需要采集几毫升血样才能进行检测，现在采用微流控芯片只需要几微升的样品甚至更少即可实现，并且更加快速准确。目前这种芯片的自动化生产装备在大连理工大学研制成功。

简介：安捷伦科技公司日前推出全新的无线连通性测试仪和多商品适配器，旨在帮助无线设备制造商对802.11a/b/g/n/acWLAN、蓝牙1.0到4.0以及全球导航卫星系统（GNSS）等技术进行快速、精确的产线测试。

简介：摘要：在现代科技飞速发展的背景下，集成电路作为电子产品核心的组成部分，其封装与测试技术的重要性日益凸显。集成电路封装，不仅是硬件连接的关键步骤，还直接影响着电子设备的性能、稳定性和寿命。封装与测试技术的创新与优化，对于提升电子产品在全球市场上的竞争力具有决定性影响。本文旨在深入探讨集成电路封装与测试在电子产品中的应用现状、挑战及未来发展趋势。

简介：欧司朗光电半导体日前推出T038封装的优化型蓝光激光二极管，该产品是同类产品中尺寸最小的二极管。该项成就使世界向着迷你投影机的目标又迈进了一大步，将迷你投影机集成到手机、数码相机等移动设备中指日可待。

简介：大约28年前,在"1700轧机"攻关中,有6个晶闸管制造单位承担了制造500A/2000V～2500V风冷晶闸管的课题。根据整机应用的需要,di/dt(电流上升率)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布的产品标准中规定了di/dt耐量的测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用的测试设备尚未制造出来,该测试设备的研制及其对di/dt的测试实践在国内都是首次尝试。

简介：近日，FarEast公司为其流体动力学测试车间配备了两台由西门子自动化驱动公司生产的1FE型同步三轴电动机，用于舰艇螺旋桨性能测试。这份订单是通过英国测试设备设计制造商CussonsTechnology公司赢得的。CussonsTechnology有着长达120年的悠久历史，主要从事教学设备、仪器的制造，7年前他们收购了一家专门生产舰艇潜艇模型流体测试设备的德国公司，由此发现契机，继而瞄准这一市场。现在该公司已在这一领域成功打造出自己的品牌，每年营业额以人约300万英镑的速度持续增长。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出一款支持3．1V至17V输入电压的1．5ADC／DC降压转换器一TPS62110。该小型集成电路（IC）的功率效率高达95％，能够显著延长依靠两至三节锂电池（或电源电压为12V的）供电的工业手持设备、便携式测试设备以及消费类电子设备的电池使用寿命。

简介：安捷伦科技日前宣布，两安集成电路系统工程技术研究中心（以下简称“西安IC工程中心”）购买了一台Aglent93000SOC系列测试系统，用来测试高速应用和混合信号设备。这一系统将成为目前中国西部地区首台半导体高端测试设备，标志着西安IC工程中心已经具有高性能SOC的测试能力，从而成为西部地区领先的SOC测试机构，可为西部地区的高科技企业提供设计检验服务，并为测试工程师提供重要的培训服务。

简介：本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数（TC）。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑，并用一个实例验证了提出的模型。