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  • 简介:一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅,总是说无铅焊料的熔点较高,因而会造成板材与零组件较多的伤害,这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料(例如SAC305式锡膏)的焊锡性较差,再加上表面张力又较大(亦即内聚力较大,约比63/37者大了20%),

  • 标签: 板材 热爆 无铅焊料 表面张力 无铅化 零组件
  • 简介:11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。

  • 标签: 供应商 光电 柔性电路板