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  • 简介:4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.

  • 标签: 覆铜板 PCB 高性能板 HDI/BUM板 导通孔
  • 简介:在2004年只有中国是全球投资家心中的热土,而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒,那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度,这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡,虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕,但我们中国是世界工厂,

  • 标签: 投资策略 PCB行业 印度 世界工厂 中国人 跨国公司
  • 简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。

  • 标签: 半导体产品 汽车应用 集成电路产业 数字电视 IC产品 3G手机
  • 简介:提出了H.264/AVC硬件编码器的一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证的复杂性,还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。

  • 标签: H.264编码器 硬件加速器 ADSP-BF5 37 软硬件协同验证 SoC
  • 简介:欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景,近期调整组织新设PIW市场开发策略,整合现有技术、材料奥援,积极开发3大领域新产品及市场。

  • 标签: 市场前景 市场开发 装置 锁定 携带式 物联网