简介：<正>美国知名科技网站CNET、最新报导,美国加州纳米技术研究院(简称CNSI)成功使用MoS2(辉钼,二硫化钼)制造出了辉钼基柔性微处理芯片,这个MoS2为基础的微芯片只有同等硅基芯片的20%大小,功耗极低,辉钼制成的晶体管

简介：<正>美国DARPA微系统技术局副局长马克·罗斯克表示,基于GaN的芯片已经达到了一定程度的可靠性和生产量。这种新一代芯片将在很大程度上取代GaAs芯片,特别是在各种高性能的用途中。科锐、雷声和洛克希德·马丁的项目经理们表示,GaN有望使芯片的价格更为合理,效率更高且系统性能更为强

简介：ＳＨＲ小型ＯＥＭ芯片卡阅读机ＯｍｒｏｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃ公司已经开发出一种小巧的低成本的功能芯片阅读机，它是专为满足在某些应用范围内的ＯＥＭ的需要而设计的。ＳＨＲ智能卡阅读机在结构上设计为安装在印制电路板上，其底板面积为６０ｍｍ×４４．５ｍｍ，离底...

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简介：MC33039是美国Motorola公司研制的闭环速度测试与控制芯片，它可使直流无刷电机平稳地启动、加速或减速。文章介绍了MC33039的结构特点、引脚功能和工作原理，给出了其在无刷直流电机控制中的应用控制电路。由于MC33039无需电磁、光电转速计就能实现高精度的速度控制，故可广泛应用于电动车、电梯等需要直流无刷电机的场合。

简介：芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术.芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一.而HDI/BUM板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品.HDI/BUM板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了HDI/BUM的关键生产工艺.

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简介：本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。

简介：在一汽对红旗汽车智能化工作推进的背景下,L3级有条件自动驾驶及L4、L5级全自动驾驶提上工作日程。自动驾驶功能的实现离不开具有强大计算能力的硬件平台,而硬件计算平台的核心则是负责完成海量传感器数据采集、处理、分析工作的AI性能芯片。本文对AI芯片的计算能力表示单位及算力计算公式进行解释说明,同时对自动驾驶硬件方案所采用的主流AI芯片的算力进行分析统计,最后对AI芯片的应用选型提出建议。

简介：基因技术无疑是当令最有前途的高新技术之一．在媒体上哪里都能看到关于“基因”、“克隆”等的字眼。作为基因技术的产物——基因芯片的产生使得在诊断一些初期确诊困难的病症上起很大的作用，令很多患者赢得了宝贵的第一治疗时间。因此，基因工程的出现不能不说是整个人类生命科学史上的最伟大的创举。然而基因工程对于普通百姓而言还是十分的陌生的概念，在今天基因工程发展异常迅猛的态势下，基因必将对人类的牛命活动产生深远的影响。

简介：<正>英特尔日前宣布,公司研制出采用65nm技术的试验性芯片,并预计在2005年将成为首家生产这种芯片的厂商。目前广泛应用的芯片为130nm;而90nm芯片则预计明年初量产。英特尔称,其静态随机存取内存测试芯片上的晶体管极小,在仅一平方毫米的面积上,

简介：SLC32证书2017年8月21日,经过中国银联严格的检测认证流程,英飞凌新一代高性能支付芯片SLC32系列产品荣获中国银联颁发的芯片安全证书。作为屡获中国国家金融安全监管机构资质认证的安全芯片领先供应商,英飞凌将凭借其代表业界领先加密技术和先进制造工艺的SLC32安全控制器,进一步提升金融支付产品的安全性、便捷性与可靠性,更广泛地服务于中国金融行业的健康发展。安全互联英飞凌智能卡与安全事业部总裁StefanHofschen表示,

简介：本栏目继上期选编了关于模拟电路故障诊断的常规方法后，本期继续从朱大奇教授所著《电子设备故障诊断原理与实践》一书中选编关于数字电路IC芯片的故障检测及诊断方法。数字IC芯片在电子设备中被广泛采用，本文对芯片的组成、结构作了基本介绍，同时对故障原因分析及诊断方法进行了较详细的阐述，相信能够为读者提供重要参考价值。

简介：ARM公司近日在IEEESOI会议上发布了一款绝缘体上硅(SOI)45纳米测试芯片的测试结果。测试结果表明,相较于采用传统的体效应工艺(bulk

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简介：摘要：人工智能技术是当前各国关注的新焦点。在科技迅猛发展的今天，智能化在改善产品质量、提高应用效率和发展新技术方面被广泛地应用于社会的各行各业。为了突破现代化智能技术发展和应用的局限，人工智能芯片作为一种现代前沿技术和高科技产品，在信息社会中应运而生，并将在人工智能技术的应用和落地中发挥基础性、先导性和战略性作用。本文就 人工智能芯片技术体系展开探讨。

简介：一、什么是APUAPU的英文全称为“AcceleratedProcessingUnit”，意思是加速处理器（图2）。这是AMD给FusionAPU取的一个新名字，它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，它同肘具有高性能处理器和最新独立显卡的处理性能，支持DX11游戏和最新应用的“加速运算”，大幅提升电脑运行效率，实现了CPU与GPU真正的融合，是处理器未来发展的趋势。

简介：走高效路线的“Niagara”芯片被Sun提前一个季度推向市场，沉重的使命感也由此愈发的难以回避

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简介：近年来，全球半导体市场发展速度趋缓，中国市场却仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势，