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  • 简介:半年五家公司,英特尔投资在中国的投资势头愈发迅猛。10月,英特尔公司的全球投资机构——英特尔投资宣布今年4月设立的中国第三只基金——“英特尔投资中国智能设备创新基金”,已完成2800万美元的投资,首批获得投资的五家公司均来自于中国技术创新生态圈。

  • 标签: 英特尔投资 芯片厂 设备创新 全球科技 技术创新 风险投资基金
  • 简介:摘要从1947年晶体管的发明开始,半导体技术的发展不断推动着整个人类社会科技的进步。如今电子信息革命已经深入到了生活的各个角落,极大的改变了人们的生活和工作方式。芯片在这个过程中扮演者举足轻重的角色。芯片设计、制造和封装测试是一块芯片应用到系统前必须经历的过程。在整个过程中,封装对芯片起到物理保护的作用,通过封装也可以对芯片散热进行管理,保证芯片的稳定性和可靠性。

  • 标签: 芯片封装 散热处理
  • 简介:利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的LED芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技术优势,而其最新研发方向主要是掺杂微量元素以改进材料性能和增加微结构以提高芯片亮度。该结果可以为我国相关企业规避专利侵权风险、制定研发策略、寻求技术发展方向提供决策支持。

  • 标签: 专利分析 LED芯片 引证分析 专利地图
  • 简介:今天我跟大家分享的主题是“新型芯片防伪技术与应用”。首先我介绍一下恩智浦公司。第一代恩智浦是飞利浦的一个部门,2006年从飞利浦独立出来,成立了一个专业的半导体公司;2015年恩智浦收购了飞斯卡尔,成为第二代恩智浦。收购了飞斯卡尔以后,我们在四类产品领域取得了全球领先地位:一是身份识别,二是物联网,三是汽车电子,四是微处理的连接。

  • 标签: 防伪技术 应用 芯片 半导体公司 恩智浦 汽车电子
  • 简介:<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

  • 标签: 半导体制造 制造成本 风险投资公司 朗讯 年平均 施乐
  • 简介:一、“芯片实验室”的来历220世纪90年代初,即理查·费曼演讲后的近30年,由AndreasManz等人提出了微流控芯片概念,而微流控芯片世界范围的研究开始于90年代的中后期。微流控芯片又称微流控芯片实验室或芯片实验室(LabonaChip),指的是在一块几平方厘米的芯片上构建的化学或生物实验室。它把化学和生物等领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测,细胞培养、

  • 标签: 芯片实验室 20世纪90年代初 生物实验室 世界范围 细胞培养 中后期
  • 简介:伴随着'日拱一卒'演进,AI芯片终于到了要突破'Tick-Tock'这个铁律的阶段。寒武纪科技创始人及CEO陈天石此前在一次公开活动上提到这样一个小八卦:谷歌大脑项目用了1.6万个CPU核跑了7天才完成猫脸识别。讲这个八卦的意图在于说明,CPU/GPU用于智能信息处理效率十分低下,神经网络处理器是迄今为止最好解决方案。

  • 标签: 联发科 处理单元 处理器 AI
  • 简介:本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用.

  • 标签: 确好芯片 高密度封装
  • 简介:这里所说的接口芯片主要是指手机的一些新型功能接口的芯片,如FM收音机芯片、数码照相机处理芯片、蓝牙接口模块、USB接口芯片、和弦音乐IC等。

  • 标签: 手机 IC FM收音机 处理芯片 机芯 功能接口
  • 简介:Intel芯片组往往分系列,例如845、865、915、975等。同系列各个型号用字母来区分。命名有一定规则,掌握这些规则,可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。

  • 标签: INTEL 芯片组 命名规则
  • 简介:<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

  • 标签: 倒装芯片 富士通公司 细间距 凸点 电镀方法 光阻
  • 简介:高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院A-SIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11umCMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围:子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。

  • 标签: 专用芯片 通信产品 数字交叉连接设备 质量监督检验中心 多业务提供平台 CMOS工艺
  • 简介:基因芯片是近年来产生的一项生物高技术。它是利用原位合成或合成后交联法,将大量的核酸片段有规则地固定在固相支持物如载玻片、金属片、尼龙膜上,制成芯片,然后将要检测的样品用荧光素或同位素标记,再与做成的芯片充分杂交,通过对杂交信号的检测来分析样品中的信息。基因芯片技术已在基因表达水平的检测、基因点突变及多态性检测、DNA序列测定、寻找可能的致病基因和疾病相关基因、蛋白质作图、基因组文库作图等方面显示出了广阔的应用前景。

  • 标签: 基因芯片 DNA芯片 DNA微阵列 基因组研究
  • 简介:生物芯片包括DNA芯片、尽白质芯片、细胞芯片和组织芯片等,由于该技术在有限的空间和实验室条件下获得大量的生物信息,使研究工作效率成千倍或万倍提高,因此受到科技界的重视.目前生物芯片除用于新药开发外,还用于分子生物学、疾病的诊断,治疗、预防、司法鉴定,环境污染和食品卫生监督等诸多领域.

  • 标签: 生物芯片 新药开发 生物技术 DNA芯片 蛋白质芯片 细胞芯片
  • 简介:模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长,模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查,同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

  • 标签: 数字芯片 模拟验证 检验设计 测试生成