简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。
铜凸块形成用三层箔
球凸点挠性印制电路板的开发
