简介：传统DC/DC变换器建模过程中进行了较多近似且计算量较大。本文对混杂系统的概念和模型作了一个系统的介绍,对其内部结构进行了逐个分析说明,基于混杂系统模型,对Buck型变换器和开关控制器进行建模,可以完整准确地描述Buck变换器的动态过程,全面分析系统稳定性,通过调整控制参数和控制策略,把变换器的连续过程和离散切换过程进行统一控制,完成纹波特性理想的直流开关电源的设计。用MATLAB仿真工具对建立的模型进行验证,给出了从24V到12V的降压变换器的特性仿真曲线,从而证明了这种设计方法的有效性。

简介：2007年是社会资本最为活跃、财富增长最快的一年，股市狂热、房市飙升、人民币升值、通货膨胀隐患、贸易摩擦激烈、大国情绪高昂，繁荣景象意味着在“高速公路”上持续前行了近30年的中国经济进入新的“加速度”时期。带来了许多社会景象：国家及个人财富的重新分配，中产阶层的空前扩量与活跃，全民投机心态的扭曲，上市公司的市值膨胀，宏观经济的泡沫化加剧。

简介：有个富人，背着许多金银珠宝去远方寻找快乐，可是走遍了千山万水也没有找到。

简介：~~

简介：随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.

简介：本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比.

简介：文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多的光。

简介：众所周知，在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题：VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I／O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术，将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输，如下图1所示。

简介：文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

简介：二十世纪八十年代,中国电子电路,尤其是印制电路中的民营企业掀起了一股冲击,形成了一些乡镇集体企业的群体,对当时的国有企业造成了很大的激励和促进.最为代表性和影响力的有以陈建治为代表的苏州吴县地区,以武进电配为代表的常州地区、以杨雪林为代表的千灯地区及以王树柏和温永和为代表的沧州大麻沽地区和杭州余杭地区,以及保定和常州的专用设备厂.这些乡镇集体企业的崛起和发展,极大的丰富和发展了中国PCB的生机活力.

简介：主要介绍了低压差分信号（LVDS）的工作原理和特点，主要叙述了LVDS的布线技巧，如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.

简介：文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。

简介：前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

简介：概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。

简介：本月早些时候，在我与WaldenC．Rhines博士交谈的时候，他强调下一代的设计师们需要考虑整个SoC的系统级的需求，设计验证则会随着系统级的需求而发生重大改变。众所周知FPGA原型系统已经在很多的大型SoC项目中使用。设计者也因此对FPGA原型系统提出了越来越高的要求，比如需要在全球的不同角落都能够方便的远程访问FPGA原型系统、原型IP和SoC子系统等。

简介：介绍了智能卡封装的工艺流程，展示了目前工业4．0对封装工厂的系统要求，从而导出了RFID的应用要求，进一步给出了工厂无纸化过程中使用RFID面临的工艺与技术难题，提出并讨论了使用RFID的初步方案，对该方案中基于RFID技术的无纸化替代流程与原始流程进行对比。展示了RFID所需要的系统软件开发流程，并最终加以实施，给出了实施后的结果。最后讨论今后RFID在智能化工厂发展前景，并得出针对RFID进一步开发应用的相关结论。

简介：主要介绍了纳米银材料的不同制备方法和表征方法，总结了不同合成条件对纳米银形貌的影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同的光、电、磁和催化性能，出纳米银材料除了用于导电油墨的开发外，成本。电化学还原法和置换法。不同结构的纳米在PCB生产上具有极好的应用前景，特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

简介：以二水合氯化钯为原料，PVP（聚乙烯吡咯烷酮）为分散剂，抗坏血酸（从）为还原剂，在常温下还原Pd^2＋制备纳米钯。通过激光动态散射法（DSL），透射电子显微镜（TEM）和X射线衍射仪（XRD）对纳米钯进行了表征分析，结果显示，在PVP分散剂的作用下，得到的纳米钯为粒径8nm～22nm，无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液，可以减少沉铜的工艺步骤，经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级，通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。

简介：本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.