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  • 简介:“轻薄、小巧、时尚”已渐成人们选购笔记本电脑的“审美标准”。就连一直强调厚重、沉稳的商务本也走起了瘦身路线。笔记本并非越薄越好,便携与效能的均衡搭配才是最佳方案,明基新款13,3荚寸商务本JoybookX31就是这么一款。X31采用LED背光显示屏,搭配更轻薄、更坚固的镁铝合金材质外壳,有效为整机减重,实现更佳的移动性。

  • 标签: 商务 BENQ 瘦身 笔记本电脑 背光显示屏 审美标准
  • 简介:开机自检时,原来是256MB的内存只检测到260097kB时就停止了,这种情况一般是由于双面设计的内存一面损坏的缘故,可以把损坏的芯片取下来。如果使用的是Windows98系统,则可以使用屏蔽来解决这个问题,操作步骤如下:

  • 标签: 256MB内存 屏蔽法 检修 WINDOWS 98 操作系统
  • 简介:ESP8266是一款高性能无线芯片,在家居自动化、可穿戴设备、工业无线控制等领域都有广泛的应用。本系统以TFT触摸屏作为用户显示界面,检测命令和检测数据在TFT触摸屏进行显示,以ArduinoLeonardo平台作为主控模块,ESP8266作为与功率计和光谱仪的无线通信接口,通过ESP8266进行命令和数据的透传,解决了检测设备的无线通信问题。

  • 标签: ESP8266 ARDUINO TFT触摸屏
  • 简介:每月一次的例行网络会议又开始了你是不是又得忙了。别慌张,本期的内容可能会给你的工作带来一点启发和帮助,让你不仅能轻松应对紧张的会议气氛,也能在工作同时体验一把电脑拍摄带来的乐趣。

  • 标签: 拍摄 WMV 影片 网络会议 工作带 电脑
  • 简介:PowerPoint常用于制作幻灯片.能让人更直接和深刻的体会讲解人员所要表达的思想和内容.除了软件本身提供的剪贴画.还能通过一些菜单命令插入更多生动的媒体对象。

  • 标签: 插入 菜单命令 剪贴画 幻灯片 对象 软件
  • 简介:ARM与意半导体(STMicroelectronics,以下简称ST)共同宣布,ST已正式加人ARMrobed项目。该项合作将允许开发者在使用ST基于ARMCortex—M系列处理器的STM32微控制器系列产品进行开发的同时,自由获取mbed软件、开发工具及在线合作平台,帮助他们实现打造新一代智能电子产品的愿景。

  • 标签: 意法半导体 电子产品 微控制器 开发工具 开发者 ARM
  • 简介:台积和ARM公司宣布双方在65纳米低功耗测试芯片上的设计合作,显著降低了其动态功率和耗散(Leakage)功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。

  • 标签: ARM公司 功耗测试 芯片 纳米 合作 设计技术
  • 简介:半导体(ST)推出全新的符合以太网供电标准的单片涌保护器件,可以抑制包括静电放电(ESD)在内的高压电涌,有助于简化以太网供电设备的设计。意半导体的PEP01—5841保护芯片用于保护电源设备(PSE),例如通过以太网电缆提供48V电压的PoE以太网交换机或集线器。

  • 标签: 意法半导体 保护电路 以太网交换机 集成 创新 保护器件
  • 简介:可能大家对艺科技(EDEN)这个名字并不熟悉,它是一家主要开发Hi—Fi音箱的生产企业。其产品定位较高,功放/音箱采用分体采购方式,用户可在其相关产品中自由搭配。送测样机为K11(无源2.1音箱)和A-12(多媒体功率放大器)组合。

  • 标签: 艺电K11+A-12 多媒体音频组合 2.1音箱 功率放大器 产品定位
  • 简介:半导体(STMicroelectronics,简称ST)意半导体推出了其最新的物联网(IoT)射频收发器芯片,让智能物联网硬件具有极高的能效,可连续工作长达10年而无需更换电池。意半导体的新产品S2-LP收发器特别适用于联网设备,例如报警系统、安全监视设备、智能表计,以及不通过本地网关而是直接将远程传感器连到云端的远距离射频链路。其他应用领域包括家庭自动化、工业监控以及智能城市概念中的照明管理、交通或停车管理。

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  • 简介:MEMS(微机电系统)技术深受运动、加速度、倾斜以及振动等传感器应用的欢迎。今天的MEMS传感器是系统级封装解决方案,具有高分辨率、低功耗和小Kq-等优点,广泛应用于计算机外设、电信设备、汽车、工业和消费电子市场中的多个领域。

  • 标签: MEMS传感器 消费电子产品 意法半导体 智能化 传感器应用 微机电系统
  • 简介:半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0.6mm8引脚微型引线框架封装(MLP)的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。

  • 标签: 意法半导体 EEPROM 封装 串口 引脚兼容 设计人员