简介:微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。
简介:为进一步改善铸坯内部质量的控制效果,对奥钢联板坯连铸动态二冷与轻压下控制模型进行了详细解析。其中,模型将铸流离散成若干个切片,周期性地实时采集现场生产工艺参数,依据传热学理论与合理假设对每个切片建立传热微分方程,用有限差分法求解各切片传热微分方程,实现对铸坯实时温度场的动态跟踪和现场监控。考虑传热的滞后性,采用有效拉速,并基于目标表面温度控制法与轻压下理论实现了动态二冷与轻压下控制。