简介:本文介绍一种PCB基板材料,可以使材料保持强分子键力的环氧树脂,形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团,具有耐CAF性能,耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数,适用于指定的网络设备中。另外,通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量,可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数(Z-CTE)33×10^-6/℃,这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性,380℃的高Td(热分解温度)允许材料适应无铅焊锡的高温,以上的性质使这种材料适用于高多层,更高传送速度和更高密度的PCB。
简介:随着焊接技术的进步,不断涌现的新型材料在焊接结构中的大量采用,焊机和焊接工艺面临着更高的要求。有些问题仅仅靠一种焊接工艺难以解决,而需要手工电弧焊、脉冲氩弧焊、脉冲熔化极气体保护焊等多种焊接方式的结合,也对焊机提出多功能要求。而逆变电源工作频率高,控制性能好,因此,逆变焊接电源是实现多功能焊接的一种理想选择。
简介:为了推动防腐蚀技术进步和创新,需要加强与国际间的交流。本文介绍了第12届亚太腐蚀控制会议情况,以及参加这次会议的收获和体会。