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  • 简介:安捷伦科技公司日前宣布,在信息科学技术学院会议室举行了大连海事大学-安捷伦“天线与射频电路仿真联合实验室”揭牌仪式。大连海事大学副校长刘正江教授、信息科学技术学院院长张淑芳教授、副院长王国峰教授、联合实验室常务副主任房少军教授、安捷伦EEsof亚太地区总经理KimDongHee、安捷伦EEsof中国区经理朱剑平、安捷伦EEsof中国北方区经理边业超,以及信息科学技术学院有关教师和研究生等出席了揭牌仪式。

  • 标签: 安捷伦科技公司 大连海事大学 联合实验室 电路仿真 信息科学技术学院 射频
  • 简介:工业和信息化部日前印发《关于加快推进虚拟现实产业发展的指导意见》(以下简称《意见》)。《意见》提出到2020年,我国虚拟现实产业链条基本健全,在经济社会重要行业领域的应用得到深化,建设若干个产业技术创新中心,核心关键技术创新取得显著突破,打造一批可复制、可推广、成效显著的典型示范应用和行业应用解决方案,创建一批特色突出的虚拟现实产业创新基地,初步形成技术、产品、服务、应用协同推进的发展格局。

  • 标签: 虚拟现实 产业链 工信部 示范应用 技术创新 经济社会
  • 简介:文章尝试在教育信息化背境下,以培养复合型和创新型高职人才为目标,依托企业信息化仿真实训平台,展开体验式教学研究。并以“计算机网络技术”省级精品课程为载体,构建学习情境和学习性工作任务,在教学中对“体验式教学’模式进行了教学上的尝试,以期能够对教育信息化背境下的体验式教学工作提供一些参考和启示。

  • 标签: 企业信息化 体验式教学 学习情境 教学模式
  • 简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。

  • 标签: 芯片倒装封装 高速差分信号 差分对焊球 内弯式差分对互连 外弯式差分对互连
  • 简介:摘要随着当前互联网技术的不断发展,我们越来越关注虚拟技术在云计算的应用。所谓云计算就是把资源池作为一个基础点,使得用户能够不受约束地进行访问云服务器,与此同时,客户也不需要花费很多的时间去运行所需的软硬件,可以更好的把自己的工作关键放在对业务的开发方面,不断的进行业务拓展。因此,在本文中,我们探讨虚拟化技术的含义,特点以及当前的现状,更好的去分析以虚拟化技术为基础的云计算数据中心和业务的开发。

  • 标签: 虚拟化技术 云计算 数据中心 应用研究
  • 简介:本文以电台信息化推广实施虚拟化技术为背景,对虚拟化技术进行综合的分析,通过VMwarevSphere服务器虚拟化技术在电台进行业务整合的应用研究,并阐述服务器虚拟化的基本实施步骤和技术选型依据。

  • 标签: 虚拟化 服务器 电台 信息化
  • 简介:本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数(TC)。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑,并用一个实例验证了提出的模型。

  • 标签: 功率MOSFET 载流子迁移率 温度系数 温度梯度 TC 线性区