简介：在目前这个高速发展的信息化、知识化、商品化的社会中，无时无刻都会有新的发明诞生。现在只要家中有电脑便可知天下事。然后随着生活水平的不断提高，商家们的竞争已不单单是商品质量的竞争，而是更注重商品的包装。，陶瓷业的包装发展也不例外。本文通过从包装的历史、分类、存在的问题及发展等诸多方面进行了探索和论述。

简介：在国内,乳制品作为一个朝阳产业,近几年得到了快速发展。纵观国内外乳品行业的过去和现在,我认为国内的乳品发展除了追求新鲜、无害外,还存在明显的"加"、"减"、"变"的趋势。1追求新鲜随着生活水平的提高和对牛乳的了解,越来

简介：

简介：如今国内外在隐喻研究方面突破了传统修辞语义研究的范围,从认知语言学等跨学科的角度提出了一系列新的理论,使隐喻研究有了很大的发展.

简介：通过创新管理理念的产生与实践、集成管理和饭店重建,及从产品驱动到顾客驱动、对饭店经营者的素质要求、多元文化管理模式的关系日趋密切等方面的阐述,就饭店管理的发展趋势进行探讨

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简介：摘要：随着大数据时代的来临，数据爆炸式增长，以“大数据”为核心的数据新闻是富矿也是深坑，关键在于如何去策划和制作。全球数据新闻奖是数据新闻领域的一项权威奖项，其获奖作品代表着全球数据新闻的前沿动态。本文通过对 2013年至 2019年全球数据新闻奖获奖作品的分析，展望了数据新闻未来的发展趋势，可以为国内数据新闻的发展提供参考意见。

简介：汽车等涂装生产流水线如使用溶剂涂料产生大量VOC，还有重金属问题。欧洲汽车涂装(如戴姆勒-奔驰公司)用覆膜技术替代涂装，涂装尽量采用水性与粉末涂料，使车身涂装的VOC排放量达到7g／m^2，远低于欧洲排放法规要求(要求从60g／m^2降至35g／m^2)。一些先进的汽车涂装生产线进一步提出零VOC排放的概念。

简介：高校档案事业未来发展，总趋势是图书资料、科技情报、文书档案一体化管理，信息资源共享。因此，在深度和广度上研究和探索文书与档案管理的新技术、新途径，实行文书工作与档案工作一体化管理，充分发挥文书与档案信息资源的经济效益和社会效益，是十分必要的。一、文书...

简介：摘要随着科学技术的不断进步以及人们环保意识的逐渐加强，走可持续、低碳发展的道路已经成为未来经济发展的主流方向。由于风能具有可再生、无污染以及蕴含量大等优势，所以利用风能发电逐渐成为世界各国研究的一项重要课题。文章重点就风力发电现状与发展趋势进行研究分析，以供参考和借鉴。

简介：3PL4PL物流外包供应链在经济全球化的当今世界,传统物流、3PL、4PL及5PL只不过是为不同的企业提供了不同的可选择的物流运作的合约方式,4PL的兴起与物流外包的发展第三方物流作为分工的结果使得物流从企业内部分离出来成为一个独立的专业化行业

简介：摘要结合现代建筑，在建筑艺术、绿色建筑和建筑智能化三方面预测了未来建筑的发展趋势，为未来建筑的设计积累经验，从而为人们提供一个人造的生态环境。

简介：摘要随着社会经济的不断发展，高等级公路也逐渐发展起来，在社会主义市场经济发展的过程中，高等级公路发挥着重要的作用，各大公路承包商在公路建设的过程中，不断提升自身的公路工程质量，来增强自身的市场竞争力，拉动社会经济进一步发展。在公路建设的过程中，要想真正发挥出公路使用的价值和作用，就必须要做好公路养护管理工作，延长公路的使用寿命。

简介：此文为华中农大工程技术学院副院长张衍林教授在不久前于武汉召开的“全国大中城市郊区农业机械化发展研讨会”上的学术讲演稿，现予转载，供参考。

简介：对社会旅游概念做了明确解释,并运用经济学和社会学理论分析社会旅游,阐述社会旅游的现状和发掘社会旅游现存的问题以及未来发展趋势,提出了解决社会旅游存在问题的对策和建议。

简介：　　根据欧洲今年虾市场统计报告,欧洲今年虾市场发展趋势较复杂,但价格稳定.报告分析道:……

简介：世界上10万人口以上的城市有484个,而发展中国家的城市人口将由3.04亿增加到40.2亿,发达国家的城市人口将由4.46亿增加到10.15亿

简介：当前，世界能源的消费结构主要以石油和天然气等高品质能源为主。而我国却是世界上唯一以煤炭为主要消费能源的国家，由于大量消耗煤炭，造成的环境污染问题也比较严重。

简介：未来20年世界范围内化石类燃料仍占世界一次能源的80％，一次能源转换成电能的比重不断提高，提高能源利用效率和效益、保护生态环境，不断开发利用新能源发电装备，将是电力装备的发展方向。围绕高效、节能、环保，安全和高可靠性等主题，国外已相继研究开发了多种先进技术，诸如超超临界发电技术、重型燃气轮机联合循环技术、组合化输变电设备技术等，并广泛采用新材料、新工艺和微电子与信息技术。

简介：SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而且，它们大多数是从半导体制造商手中购买裸芯片，并根据用户的需求进行制作的。但是，裸芯片的购买受到限制，而且芯片的测试有困难。所以不能说MCM已经普及了。相对来说，近几年半导体制造商开始供应组装了多个芯片的存储器，以半导体制造商的视角，开始供给组装有多个芯片的SiP。