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  • 简介:2007年是社会资本最为活跃、财富增长最快一年,股市狂热、房市飙升、人民币升值、通货膨胀隐患、贸易摩擦激烈、大国情绪高昂,繁荣景象意味着“高速公路”上持续前行了近30年中国经济进入新“加速度”时期。带来了许多社会景象:国家及个人财富重新分配,中产阶层空前扩量与活跃,全民投机心态扭曲,上市公司市值膨胀,宏观经济泡沫加剧。

  • 标签: 社会资本 通货膨胀 个人财富 贸易摩擦 中国经济 高速公路
  • 简介:有个富人,背着许多金银珠宝去远方寻找快乐,可是走遍了千山万水也没有找到。

  • 标签: 寻找快乐 快乐富人
  • 简介:随着电子产品向便携、小型、网络和高性能方向发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,使用数量上快速递增.

  • 标签: 浅谈返修
  • 简介:微电子是整个电子信息产业基础,是一个国家综合实力重要标志。全球信息产业飞速发展、网络经济迅速兴起、知识经济初见端倪、现代国防和未来战争中尖端技术不断崛起今天.微电子比以往任何时候都更显示出其重要战略地位。据国际权威机构预测,到2012年,世界集成电路年销售

  • 标签: 北京大学 国家集成电路人才培养基地 微电子产业 课程体系
  • 简介:8月28日-30日,第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上,竞业电子(香港)有限公司拟投资14.6亿元,建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目,占地约100亩,年产值约30亿元。

  • 标签: 等电子 PCB 硬板 投资 装备制造业 贸易洽谈会
  • 简介:HKPCA8月培训课程T2009年8月28日东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验线路板行业相关技术人员,旨在通过培训,使学员了解到PCB图像转移流程和相关干膜光阻知识,以及此领域未来技术趋势。

  • 标签: 培训课程 图像转移 PCB HDI 制造 技术人员
  • 简介:苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间重大合作项目,拥有优越区位优势和完善科技政策扶持体系。苏州工业园区是国家信息产业部首批认定国家集成电路产业园,园区经过十三年发展,已经成为中国乃至全球集成电路制造基地之一。赛迪顾问发布《2006-2007年中国开发区集成电路产业吸引力研究报告》中中国开发集成电路产业吸引力进行了评价。

  • 标签: 集成电路产业 苏州工业园区 产业发展 合作项目 政策扶持 区位优势
  • 简介:随着半导体器件特征尺寸不断缩小,器件之间隔离区域随之要进行相应缩小。0.35μm以上集成电路制造工艺中应用最广泛隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜深度以及由于氧化而在场区边缘有源区域上产生鸟嘴效应都限制了这一技术进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

  • 标签: 浅沟槽隔离 STI 晶体管 MOS器件
  • 简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信路侧单元。

  • 标签: 中国移动 直接通信 芯片组 单元 路侧 QUALCOMM
  • 简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板先进工艺技术、以及质量管控技术,进行了较为详细介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中关键工艺技术进行了较为详细阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料多层实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属互连实现背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属技术等。

  • 标签: 电路板 工艺技术 质量管控
  • 简介:楷登电子(美国Cadence公司)5月发布全新CadenceVimlosoSystemDesignPlatform,结合CadenceVimtoso平台与Mlegro及Sigrity技术,打造一个正式、优化自动协同设计与验证流程。

  • 标签: Cadence公司 VIRTUOSO 同步设计 PCB 芯片 系统
  • 简介:32位嵌入式CPU内核领先供应杭州中天微系统有限公司宣布加入电子系统设计(ESD)联盟,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务国际企业协会。

  • 标签: 电子系统设计 微系统 联盟 杭州 32位嵌入式CPU 半导体设计
  • 简介:6月20日,伴着喜庆暄天礼炮声、轰隆隆挖掘机鸣声,徐州市标特福数控科技有限公司年产1200台数控钻铣机床项冃正式开工.

  • 标签: 徐州市 数控 钻铣 机台 挖掘机 机床
  • 简介:2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场首位。紧接其后是新加坡Char-tered,还有马来西亚,韩国,新加坡新建立一批Foundry。这将是新Foundry面临形势。随着台湾地区原则上同意TSMC松江投资建

  • 标签: 芯片生产 代工加工 市场竞争 中国 集成电路工业 产业链
  • 简介:二十世纪八十年代,中国电子电路,尤其是印制电路中民营企业掀起了一股冲击,形成了一些乡镇集体企业群体,当时国有企业造成了很大激励和促进.最为代表性和影响力有以陈建治为代表苏州吴县地区,以武进电配为代表常州地区、以杨雪林为代表千灯地区及以王树柏和温永和为代表沧州大麻沽地区和杭州余杭地区,以及保定和常州专用设备厂.这些乡镇集体企业崛起和发展,极大丰富和发展了中国PCB生机活力.

  • 标签: 力量 行业 集体企业 常州地区 二十世纪 电子电路
  • 简介:本月早些时候,我与WaldenC.Rhines博士交谈时候,他强调下一代设计师们需要考虑整个SoC系统级需求,设计验证则会随着系统级需求而发生重大改变。众所周知FPGA原型系统已经很多大型SoC项目中使用。设计因此FPGA原型系统提出了越来要求,比如需要在全球不同角落都能够方便远程访问FPGA原型系统、原型IP和SoC子系统等。

  • 标签: 原型系统 SOC FPGA 设计验证 远程访问 设计师