简介:3月22日,中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告(2017)》。蓝皮书指出,预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。
简介:全球经济景气诡谲,近期PC产业频传杂音,Gartner6月底示警,今年PC产业恐出现罕见负成长,预估全球PC出货量约3.63亿台,低于2011年的3.654L台,年减0.4%,可能是继2001年网路泡沫化,第2次出现全球PC负成长。
简介:2013年9月23日,国家发改委发文,正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此,电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气,引发全社会剧烈震荡的“丙尔金事件”算是暂时告一段落了。
简介:结合多年理论与实践的成型加工技术经验,分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计,达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。
简介:为贯彻执行“安全、品质、交期、成本”的八字方针,增强员工对PCB的质量意识,提升公司产品良率,根据“品质年”年度计划,博敏电子品质管理中心组织举办TPCB缺陷展览会。活动在各工厂内部设点,以画报上墙的形式展示各工厂生产过程中出现的各种不良缺陷板。
简介:Ucamco公司推出全新光电系统的NanoAF-100激光光绘图机,发出的光斑大小仅1.3μm,分辨率高达101600ppi,绘制线条最小尺寸降低到4μa。该光绘机是使用花岗岩平台以及直线电机和空气轴承的非接触式运动系统,保证稳定性和高精度重复性。光学系统的高速高精度自动对焦功能,在大幅面1200mm×1600mm的膜的功能精度保证1gm范围内。速度极快,一张460mm×610mm膜面图形完成不超过15分钟。
简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板.
简介:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。
简介:随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使用干膜作为图象转移技术也就日趋普遍。从工艺如度分析,干膜的主要发展趋势包括:高分辨率、较宽操作范围、激光直接成像、湿法贴膜、高性能价格比,以及与基材有良好的粘合力,等等。本文主要介绍干膜分辨率和操作范围的探索。实验中使用的两种干膜F和G均属水溶型负性工作的,每一种干膜都有两种不同的厚度,分别是1.0mil和1.5mil的F干
简介:棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓度状态下产生棕化不良的改善方法进行阐述。
简介:随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。
简介:阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。
简介:IBM发表了新型绝缘体材料配方,号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilitvPhysicsSymposium,IRPS)上发表了新型绝缘体。
简介:美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。
简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。
简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中率失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成率失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于率失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。
简介:近三年我国智能电视销售规模从2012年的850万台,2013年1690万台,到2014年已达3500万台,连续三年保持着高速增长的势头,目前,我国智能电视渗透率达到56%,并有望进一步提升。此外,近期国务院印发了三网融合推广方案,一旦三网融合真正落地,对于广大城市而言,一台有互联网功能的电视机将成为家庭的标准配置。
简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增率可达两位数,展望乐观。
简介:概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield^TM,该产品以IBM授权的专利技术为基础,旨在通过高效的良率分析和设计优化,提升高端芯片设计的竞争力。
简介:随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。
“金融蓝皮书”:2017年银行业不良贷款率或小幅上升
今年全球PC业恐出现罕见负成长
由“丙尔金事件”想到的
成型加工良率与效率提升
博敏电子不良品缺陷展圆满落幕
高分辨率激光绘图机
低吸水率酚醛纸基覆铜板
应用湿法压膜提升线路合格率
干膜分辨率和操作范围的探索
铜离子高浓度状态下棕化不良的改善
满足HDI分辨率和对位度要求的曝光机
红外光谱应用于阻焊油墨固化率测定
IBM发表新型绝缘体助力先进工艺芯片良率
关于美国禁售中兴事件的思考以及对北京集成电路产业发展的建议
中芯国际采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案
JPEC2000率失真斜率计算的浮点操作及其VLSI结构研究
我国智能电视渗透率达到56%有望进一步提升
NB代工厂仁宝5C出货年增率拼增两位数
概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具——NanOYieId^TM
大陆晶圆代工市场今年将增长16%台积电居市场占有率龙头