简介：阐述了PCB制作过程中水洗的实质--稀释及脏污物"稀释"后又"浓缩"对PCB品质的影响及控制办法.

简介：该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.

简介：笔者在印制线路板工厂里服务多年来，一直有一个现象引起关注：生产和品质两个部门的关系如水火不相容，在生产中他们不是合作关系，而是敌对关系。他们常常为了出货和质量闹得不可开交，常常为退货或批量报废寻找推卸责任斗得象敌人一样。他们的上司每天把大部分时间用于调解和做和事佬，结果是：质量不行，货不及时交，市场部产生内

简介：

简介：2017年8月8日，生益电子股份有限公司（简称：生益电子）受邀出席三星电子在韩国水原总部举行的年度优秀供应商授奖会议。生益电子获得三星电子2017年度上半年“最佳品质奖”，三星电子网络事业部全球CS总裁李正九先生出席会议，并亲自为生益电子授奖。

简介：问：承安铜业目前是PCB专用阳极铜生产企业之一,请您介绍一下承安铜业20年多来的成长历史。在这里我粗略介绍一下吧,到今天为止我们走过了26个年头,确实不容易。上世纪90年代初,中国的PCB产业还处于起步阶段,电镀所用的磷铜阳极全部由境外高价进口。广东省西江电子铜材有限公司于1994年正式成立并量产,引进美国WESTERN公司先进的生产技术、生产设备及检测设备,开创国内生产磷铜阳极的先河,并依靠优良的品质、合理的价格迅速赢得市场的青睐。

简介：国民技术近日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主自主创新研发的基于2．45GHz限域通信（RCC）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成挑战。

简介：第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

简介：13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.

简介：几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目：纳米扩展纺织品（NEXT：Nano-ExtendedTextiles）,寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

简介：概述了可印刷电子技术的概况，高功能厚膜印刷技术及其应用。

简介：适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。

简介：随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.

简介：概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。

简介：随着PCB制作技术的高速发展，HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化，顺应HDI成孔加工技术需要，激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要，从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手，阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术，并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路，其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨，碳油墨，绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料），通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。

简介：钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25μm及与槽孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。

简介：印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出RolltoRoll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。

简介：