简介：经过三十年的持续增长，中国经济以及中国PCB企业的发展已经走过了资金积累的起步阶段。2008年伊始的金融危机彻底改变了世界经济的环境，发达国家普遍陷入了债务危机，巨量刺激政策之后的经济增长依然低迷，全球经济前景普遍悲观。2012年，在成长步伐放缓、成本压力趋紧、经营利润摊薄的背景下，中国PCB企业，特别是为数众多的民营企业，其生存和发展问题日益突出。

简介：AMD近日表示，该公司已经推出了家用电脑专用的自有品牌记忆体模组。新的AMDMemory品牌DRAM模组将会提供2GB、4GB与8GB等版本。

简介：紫光展锐旗下锐迪科微电子（RDA）日前宣布推出“Easy—WiFEM”射频前端子品牌，该品牌涵括RDA全系列Wi—Fi射频前端芯片，包括RWL52XX、RWL53XX、RWL22XX、RWL23XX等，涵盖2．4GHz和5GHz频段。

简介：AnalogDevices，Inc．近日宣布在中国北京成立大中华区客户服务中心（CIC）。ADI公司一贯承诺将不断促进中国工程社群与ADI公司技术专家之间的交流，而成立CIC就是其中的举措之一。同时，设立这个客户服务中心也是为了满足中国大陆所有城镇客户不断增长的需求，因为他们正不断努力地设计和开发各种各样的应用产品。

简介：概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.

简介：5月29日,广东生益科技股份有限公司CIS发布曁品牌管理实施动员会成功召开。生益科技董事长刘述峰、广东生益各部门经理及相关人员到场参加了此次会议.陕西生益、苏州生益、常熟生益部分管理人员及相关同事通过视频会议参与此次发布会.

简介：保形涂料解决方案制造商HumiSeal宣布斥资100万美元用于其研发，巩固其作为保形涂料推动力量的地位。公司位于麻萨诸塞州陶顿和英国萨里坎伯利的两个实验室将有助于确保下一代涂层化学品的持续开发，以及加强客户支持供应。

简介：技术和管理创新已成为当前企业管理者面临的迫切任务。管理者首先要转变思维、转变观念、转变态度、转变行为，才能实现管理创新。

简介：为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：NumonyxForte串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。

简介：射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓（GaN）放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺，这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。

简介：在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备

简介：问:您觉得中国大陆IC设计行业未来发展会是怎样的模式?答:中国大陆半导体业相对于欧关韩日台等国家和地区还有很大差距。在IC设计方面,硅谷一直占有中心领导地位,与大陆在今后的半导体产业发展联系较密切的台湾则落后硅谷一截,而国内总体

简介：2002年到2006年，我国汽车工业以超过10％的年增长率持续稳定发展，2006年汽车产量已达728．0万部。汽车工业的发展直接推动着我国车载GPS终端产品的发展，加之各行业和个人对车载信息终端需求日渐增加等因素的推动下，起步较晚的我国车载GPS终端市场已驶入高速发展轨道。2002至2006年间，中国车载GPS销售量以大于90％的年复合增长率上升，

简介：文章介绍一种适合服务器用无卤低介质损耗高焊耐热覆铜板,其主要性能指标可满足16层PCB5次无铅回流焊耐热可靠性要求,插入损耗@4GHz为：-0.45~-0.53dB/in,且在85℃/85%RH,50VDC的条件下,经过500h后不失效,具有良好的耐CAF性能。

简介：Tensilica日前宣布与Xtensions^TM软件认证伙伴InbandSoftware开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频／语音DSP（数据信号处理器）软件移植项目。

简介：创新是企业永恒的主题，没有创新就没有超越，没有超越就没有竞争价值。“唯有变者才能生存”，所以说，创新是企业实现持续发展的灵魂。创新不要只当一句口号，而是要有创新的思维、创新的目标、创新的团队、创新的路径和管理制度，通过创新不断改变企业的现状，实现企业更好更快的发展。

简介：工业4．0将发展出全新的商业模式和合作模式，它包括了智能生产、智能工厂、CPS虚拟网络一实体物理系统、IO＆IOs物联网服务网、3DPrinting、M2M等。将来，Ic载板有机会突破而进入纳米时代，有必要以学研的微观科学角度协助产业的升级。

简介：随着集群计算广泛应用，更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用，从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升，包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法，以供业界同行参考。

简介：通过广泛采用ANSYS的电源完整性和可靠性分析解决方案，全球领先的半导体企业、华为全资子公司海思科技正在积极推进新一代移动、网络、人工智能和5G产品的创新升级。

简介：覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。