简介：2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。

简介：四年之前,正是从《中国好声音》开始,由于对音质近乎完美的追求,使得电视节目的声音质量获得了空前的关注,由此带动了国内电视节目环绕声制作的发展。声音的制作水准,已经成为音乐类节目的重要考量因素之一。

简介：高多层板一直是行业的典型线路板之一，也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性，总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法，通过对基础问题的探讨，进一步夯实基础线路板的制作方法。

简介：奥宝科技发布Precise^TM800自动光学成形（AOS）系统。这是针对高阶HDI板和复杂的多层板可以显著提高PCB良率，最大限度避免报废而设计。AOS功能是对PCB线路多余残铜和断缺进行修复整形，为3D成形一站式解决方案，可帮助PCB制造商节省成本。AOS技术包括3D缺陷分析、激光整形和可视化。3D分析将缺陷形状与CAM数据进行实时对比，自动地在三维空间中找到导体缺失的位置，将铜精准地打印添加上去：而对板面残余铜进行激光烧蚀精准去除；通过3D可视化来检视结果。修复结果能够满足严格的规范。

简介：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。

简介：电子市场的需求为制造商们创造新的挑战，也驱动对电路板和组件新的要求，包括功能和成本。挠性印制板（FPCB）为提高生产效率和削减成本，需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求，因此自动化不是一种奢侈品；提出了成卷式自动化生产的优点，以及手工操作产生的问题；如何合理采用部分或全部自动化，以获得好的投资效益；做好自动化设备系统供应商的选择，确保长期高效运转。

简介：本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。

简介：利用同轴传输主模TEM的轴向对称性特点,根据扩展同轴功分器的设计原理,设计并研制了一款8路宽带同轴扩展功分器。利用高频电磁场仿真软件HFSS对电路进行了优化仿真,加工制备了功率合成系统电路实物,并对其进行了测试。仿真结果显示,在6~18GHz的频带范围内,这种扩展同轴功分器的插入损耗小于0.65dB,反射损耗小于-9dB。验证了扩展同轴结构具有极宽的带宽、低差损、输出端口幅相一致性高的特点,在功率合成领域拥有广阔的应用前景。

简介：针对某型航空电子启动板在装机使用工作中,因电磁干扰出现的两个异常问题进行分析排查。在找到干扰源之后对其采取技术措施进行了处理,并以实验室和装机等方式验证了解决措施有效性。

简介：在设计电路板时,常常要考虑到就是布通率,在其功能稳定的前提下实现其最大化。但是这样会造成电路板抗干扰性能降低。会使得电子产品的品质得不到好的发挥。所欲怎样设计一个电路板就显得格外重要。

简介：目前有在线的成本计算器,可以给出一个精确的印制板价格数字。但要知道影响印制板成本的因素是复杂的,正确地估算出单项成本并汇总很困难的。文章叙述了影响PCB成本的因素,包括有与PCB供应商的关系,PCB面积尺寸和层数、结构、表面涂饰层,生产批量多少,交货时间,PCB生产工厂地区等,而对钻孔数量和检测要求方面是可不计的。

简介：文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

简介：3月25日，由台湾电路板协会主办，广东省印制电路行业协会、深圳市线路板行业协会协办的TPCA2016珠海电路板企业参访团如期举行，通过参观三家企业的生产车间，对企业的管理理念和产业未来的发展进行了交流探讨。GPCA／SPCA副会长宏俐电子张优胜董事长、副秘书长何坚明一同参加本次活动。

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：2012年以来,一些广告平台、联盟向DSP转型,大型媒体和流量巨头对AdExchange跃跃欲试,如百度BES交易服务、腾讯AdX、阿里TanxADX、360聚效平台等,谷歌的AdX也出现在了国内。2014年上半年,中国移动广告产业开始趋于成熟,从亦步亦趋美国模式、概念,到开始有了自己的考量。不同于大多数移动广告技术平台,点入移动没有选择从AdNetwork直接转型为DSP,而是稳步布局DSPAN＋DMP模式,意欲何为？不止于DSP独立DSP的出现增强了AdNetwork在流量、精准效果方面的火力。

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：作为国内唯一以PCB／FPC采购为主题的2016深圳国际电路板采购展览会（CSShow2016）将于8月30日－9月1日在深圳会展中心登场。展会将与知名的“NEPCONSouthChina”同期同地举办，可为电子制造企业提供一站式PCB／FPC采购服务，并展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务，及电路板智慧生产、绿色节能、新技术、新材料等方面的最新突破和发展。

简介：近日，全球领先的动力管理公司伊顿在贵阳召开了“伊路同行·智领巅峰”为主题的“2016年度IT核心渠道峰会”。伊顿电能质量渠道业务事业部亚太区总经理刘耀宗（AndyLow）、伊顿电能质量业务部伊顿品牌业务大中华区总经理曲颖（LisaKuk）出席了此次峰会，

简介：4月16日上午，GPCA辛国胜会长组织珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、安捷利刘红梅、兴达鸿业沈方斌、广工大陈世荣、秘书处何坚明等七位副秘书长及协会工作人员一行，专程走访广州兴森快捷。走访一行首先参观了IC载板工厂，之后还参观了其省级重点中央实验室。