简介：“第二届中国信息界学术大会”将于2010年年底隆重举行。本次大会将由中国信息协会主办、国家信息化主管部门指导、国内信息化学术研究权威机构和各大媒体支持，并邀请众多信息化知名专家参与，是继2006年首届中国信息界学术大会成功召开至今的又一次以“推进信息化学术研究，引领信息化实践发展”为主题的业界学术盛会。

简介：田军西安交通大学管理学院信息管理系,博士学历。1998年毕业于天津大学系统工程系。所研究的课题获得国家自然科学奖、国家科技进步奖、国家技术发明奖等多项奖。巢乃鹏南京大学新闻传播学院传播学系副系主任,博士,南京大学编辑出版毕业硕士

简介：

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简介：EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积，为操作工释放更多工作空间；拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统，能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性：

简介：<正>3D打印真的是制造业的未来没错,但请在未来后面加上之一。创客运动是小众的游戏,是业余爱好的复兴。安德森已经离开《连线》主编的位置投身3D打印创业,他认为3D打印是一件比互联网更大的事情。他在新书《创客》里这样畅想新工业革命的未来:利用开源设计和3D打印技术实现全民创造,硬件将在更小的生产线

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

简介：<正>2001年8月21日发表了光纤放大器市场的调查报告。根据此报告,2000年该市场为26亿5000万美元,地域:北美为48%(最高),以下分别为日本·环太平洋24%,欧洲为20%,其他地区为8%。2005年的市场预测为34亿2000万美元,地域依然是北美所占的比例最高,但稍有

简介：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。

简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：摘要在小学语文中，阅读一直是语文学习的一个难点，如果能在教学中，选取一个好的切入点，则能达到事半功倍的效果。基于此，本文首先阐述了小学语文阅读教学切入点的意义，随后对小学语文阅读教学切入点的现状进行了介绍，最后从五个方面讲述了小学语文阅读教学切入点的策略。以供相关人员参考借鉴。

简介：<正>世界上的巨型半导体企业如Intel和台积电等将率先从2011年后启动开发22nm以下的微细化量产技术,同时还都认为,2013年后可望量产化的15nm技术是半导体加工工艺发展道路上的一个转折点。其表现为逻辑电路上现用的CMOS平面体管,将转变为具有3维沟道导向的立体晶体管。这一转变势必严重

简介：2014年8月13日,中国信息界国际合作论坛在上地数码科技广场603会议室召开。此次活动由《中国信息界》杂志社主办,神州数码智慧城市战略合作部承办。美国麻省理工学院斯隆管理学院博士、清华-麻省理工合作研究的中国能源与气候项目负责人ValerieKarplus（柯蔚蓝）作为主讲嘉宾出席了本次讲坛,讲坛由《中国信息界》杂志社执行总编辑尚进主持,共有来自神州数码、IBM、方正国际、泰豪科技等单位的二十余位研究人员参加。

简介：<正>美国《商业周刊》公布了2004年世界100最佳品牌排行榜,电子/信息企业占其中的二十三家,在各行业中位居第一。入榜的电子/信息企业在100最佳品牌排行中的位置见下表:

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简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日宣布，该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623／iP2003A芯片组合具有功能全（具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能）、性能好（低电压下输出电流大、效率高）、电路设计简单等特性，因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。