简介:近三年我国智能电视销售规模从2012年的850万台,2013年1690万台,到2014年已达3500万台,连续三年保持着高速增长的势头,目前,我国智能电视渗透率达到56%,并有望进一步提升。此外,近期国务院印发了三网融合推广方案,一旦三网融合真正落地,对于广大城市而言,一台有互联网功能的电视机将成为家庭的标准配置。
简介:三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。
简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。
简介:由中国半导体行业协会IC设计分会主办的“第二届松山湖IC创新高峰论坛”于6月29日在东莞松山湖成功召开。东莞市常务副市长梁国英、中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、东莞市人民政府顾问宋涛到会致开幕辞,并分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状、松山湖IC产业布局做了详细报告。来自中国IC设计产业的专家,国内领先IC企业的精英及相关媒体共一百余人共聚一堂,共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。
简介:3月22日,中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告(2017)》。蓝皮书指出,预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。
简介:1月7日下午,深圳市计算机行业协会在研祥科技大厦举办了2015年年会暨优秀企业-深圳好产品表彰大会。会上,深圳市计算机行业协会会长杜和平向大家汇报了全年工作、财务收支等情况,同时部署了2016年的工作计划。此外,大会还表彰了深圳市计算机行业优秀企业和好产品企业。
简介:CPCA科学技术委员会第四次工作会议日前在昆明召开。出席本次会议的有CPCA科技委会长黄志东,副会长曾红、唐艳玲、王成勇、苏晓声、曾曙、徐地华、潘海、袁中圣;CPCA科技委顾问姚守仁、林金堵、梁志立、龚永林、王恒义和科技委委员共计39名代表也出席了会议。
简介:华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布其第三代超高压700VBCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700VBCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700VBCD工艺缩小15%,
简介:经过近两年的努力,在广东省政府企业技术改造项目的资助下、在广东粤晶高科有限公司和华越微电子有限公司的协助下,浙大微电子目前成功研发了广泛应用于电机调速、逆变器、开关电源、电子开关、汽车电器、PDP等整机产品配套的500V/18A高压功率VDMOS器件,并且拥有自主知识产权。
简介:联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)近El共同宣布,高拓讯达推出了DVB—T2/T/C/S2/S解调器,以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利,具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增率可达两位数,展望乐观。
简介:概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield^TM,该产品以IBM授权的专利技术为基础,旨在通过高效的良率分析和设计优化,提升高端芯片设计的竞争力。
简介:华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司(晟矽微电)近日联合宣布,基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU(95nmCE5VOTPMCU)工艺平台开发的首颗微控制器(MicroControllerUnit,MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。
简介:随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。
简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.
简介:由中国半导体行业协会、湖南省经济和信息化委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办,长沙经济技术开发区管委会和湖南省集成电路产业联盟共同支持。
我国智能电视渗透率达到56%有望进一步提升
三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
和舰科技成功开发完成0.18μm嵌入式闪存记忆体技术
第二届松山湖IC创新高峰论坛成功举办
“金融蓝皮书”:2017年银行业不良贷款率或小幅上升
深圳市计算机行业协会成功举办2015年年会
CPCA科学技术委员会第四次工作会议成功召开
华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功
浙大微电子500V/18A、200V/40A高压功率VDMOS器件研发成功
联华电子与高拓讯达成功展示DVB—T2/T/C/S2/S解调器
NB代工厂仁宝5C出货年增率拼增两位数
概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具——NanOYieId^TM
华虹半导体与晟矽微电联合宣布基于95nm OTP工艺平台的首颗MCU开发成功
大陆晶圆代工市场今年将增长16%台积电居市场占有率龙头
纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率
湘江芯硅谷,成就芯梦想——中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛在长沙成功召开