简介:铜精炼生产电铜过程中,净化工序产生大量含砷锑铋的黑铜渣,本研究采用加碱湿磨后固砷焙烧,使黑铜渣中的砷与碱生成易溶于水的砷酸钠,在水浸脱砷工序中进入溶液;水浸液中的砷加石灰生成砷酸钙沉淀填埋;脱砷后滤液含碱高、含砷极低,可部分返回循环使用;其它返铜盐厂沉镍工序替代一部分纯碱使用;滤渣进行硫酸浸出,酸浸液可用作生产铜盐产品;硫酸浸渣用于提取锑、铋、银。整个工艺过程铜回收率达到99.6%,砷脱出率达到98%以上,95%以上的锑和98%以上的铋进入渣中,酸浸时通过加入微量氯根,98%以上的银也进入酸浸渣里,综合回收了黑铜渣中的铜、银、锑、铋等有价金属。
简介:将铜粉和碳粉分别按质量分数为Cu-2%C和Cu-8%C配比混合,经过高能球磨得到铜-碳复合粉末,然后冷压成形,压坯在H2气氛、820℃温度下烧结2h,获得铜-石墨块体材料。采用X射线衍射、扫描电镜、透射电镜以及电导率测试仪等对高能球磨后的复合粉末和块体材料的物相组成、微观组织结构与导电性能进行分析,研究球磨时间与碳含量对铜-碳复合粉末与块体材料的组织结构及性能的影响。结果表明,铜碳混合粉末经高能球磨,得到亚稳态Cu(C)过饱和固溶体,经固相烧结后形成“蠕虫状”组织。随球磨时间延长,材料密度先增加后减小,球磨24h时密度最大,Cu-2%C和Cu-8%C材料的密度分别为7.58g/cm3和6.79g/cm3;电导率随球磨时间延长而增加,球磨72h时Cu-2%C和Cu-8%C的电导率分别为54.2%IACS和33.0%IACS。
简介:在硅酸盐体系(Na2SiO3+KOH)电解液中,采用微弧氧化技术在5052铝合金表面原位生成微弧氧化膜层。并利用SEM、EDS和XRD等仪器设备,分析微弧氧化膜层形貌、元素分布和相组成,着重分析氧化时间对膜层厚度、表面孔隙率和最大孔洞直径及膜层耐腐蚀性的影响。结果表明:微弧氧化膜层表面有典型的“火山堆积”形貌生成,且膜层厚度、表面孔隙率和最大孔洞直径随氧化时间的增加而增大;膜层主要元素为O和Al,相组成为γ-Al2O3和α-Al2O3,且主要为γ-Al2O3;微弧氧化处理可显著提高试样的耐腐蚀性能,腐蚀电流密度至少下降2个数量级,电化学阻抗模值|Z|至少增加2个数量级,随氧化时间从10min延长到50min试样的耐腐蚀性能先提升后降低,氧化时间为20min的试样耐腐蚀性能最好。