简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑，以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助，读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们，必要时将编辑到今后的小辞典中发表。

简介：荧光增白剂(FWA)是洗衣粉中一种重要的添加剂.在高档次的洗衣粉中.增白剂组分必不可少,且添加量相对较高.在洗衣粉体系中,增白剂的作用主要有两个方面.一是对粉体自身增白,二是对用粉洗涤后的织物增白.

简介：目前，铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术，铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂，它们在电镀液中含量虽然很少，但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例，研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。

简介：硅酸钠是金属脱脂剂配方中常用的主要原料之一.它对各类油脂及污物有良好的乳化作用,对各类金属材料都有缓蚀作用,利用硅酸钠在清洗冷轧镀锡原板时在钢板表面形成的一层SiO2吸附膜,可防止带钢在进行罩式炉退火时粘结.

简介：

简介：应用电化学方法解析铜电镀中添加剂的吸附机理。

简介：本文对新型水处理剂聚天冬氨酸的合成与阻垢性能进行了研究.研究结果表明:聚天冬氨酸的合成工艺简单,对环境和人体无害,热稳定性好,投加量少,阻垢与缓蚀性能良好,是一种可应用于高钙离子浓度水系统的水处理剂.

简介：在工控技术行业中,实时数据库的发展和开发已经成为影响企业现代化生产的关键因素。本文简要讲述工控实时数据库的设计,并且依据数据库的特点,对其稳定性进行深入研究,找到解决问题的有效方法。望本文研究内容能够帮助大量学者加强对工控信号数据库稳定性。

简介：1973年第一台斯坦尼康面市,由此开启了摄像机手持稳定器的大门,此后手持稳定器越来越多的被应用在电影拍摄之中,继而延伸到广电行业,包括影视剧、娱乐晚会、综艺节目等。而随着影像技术的普及,更加稳定与方便的电子稳定器逐渐占领了市场,让每个创作者都能拍出清晰稳定的影像。

简介：拍视频跟拍照片很大的不同就在于其画面是动态的，这就免不了拍摄大量的移动镜头。如果手持拍摄，拍出来的画面难免会有抖动和摇晃，让观者产生烦躁和眩晕的感觉。利用轨道、摇臂、稳定器等器材都可以拍摄移动且稳定的画面，让观众不仅看得“过瘾”，还有身临其境之感。在以上提到的多种器材中，手持稳定器是最容易携带和使用的。近年来国内涌现出来很多个人设计制作的稳定器，效果绝不输给国外同类产品，今天将要介绍的蔓延稳定器就是其中优秀的一个。

简介：为了低损耗开关模式电源（SMPS）结构的最佳化，硅工艺技术的进步已经使MOSFET几代器件持续地具有较高的跨导，并且使得前几代器件被逐渐淘汰。然而当这些高跨导的器件应用于线性模式时，具有热集中的倾向。由于已发表的分析方法需要硅器件数据的支持，而这些数据常常涉及知识产权，因此向电路的设计者提供这些方法几乎是不能使用的。本文介绍了使用非知识产权的规一化的芯片面积信息作为评价在线性模式应用中的MOSFET器件适用性的客观标准。

简介：伴随着信息化的飞速发展，科技日新月异。大型IDC机房、数据互联网中心等如雨后春笋般地出现在各大行业，因此市场对大功率UPS的需求量也在不断加大，始终专注于网络能源领域的艾默生网络能源有限公司针对大型IDC机房、银行／证券结算中心、大型计费中心、网管系统、半导体生产线、大型过程控制设备等领域推出了艾默生Hipulse7000系列UPS。

简介：微波站点受天气因素影响较大,大雨天气微波的传输稳定性大大降低,甚至导致传输中断。本文描述了如何给微波站点配备热备份保护方案,同时提供了测试评估热备份稳定性的方法,并落地到实际生产中进而提升微波站点传输稳定性。

简介：当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时，会产生一层薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高，更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验，为合理选用溶胀剂提供参考：

简介：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。

简介：采用恒电流（GM）电化学方法研究了电镀添加剂（3-巯基-1-丙烷磺酸钠（SPS）、环氧乙烷／环氧丙烷嵌段聚合物（EO／P05800）、3-羧基-1-（苯基甲基）吡啶翁氯化钠（BN—Betaifie））相互作用及其对铜沉积电位的影响，运用循环伏安（cV）技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极（RDE）转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0．0001％SPS、O．02％~O／PO、O．001％BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲孔铜沉积测试，分析了电镀填孔在不同时期（初始期、爆发期、末期）盲孔填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台，建立微盲孔铜沉积模型，用有限元方法讨论了电镀铜过程，获得铜沉积速率变化规律，结论与实验结果一致。

简介：主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。

简介：1.前言餐具洗洁精,是由表面活性剂配制而成,可用于餐具、炊具、蔬菜、水果的洗涤.主要洗涤对象是餐具上附着的油污、水果蔬菜上的化肥、农药等,有良好的润湿、增溶和乳化能力.它是消费者使用率最高的一个品种,也是消费量最大的的家用清洁剂.餐具洗涤剂是厨房中使用的一种典型的轻垢型洗涤剂,通常为液体状态.它是开发最早,数量很大的一种液体洗涤剂.

简介：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能