简介：T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施,采用热仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证,并将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。

简介：一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），

简介：<正>基于微电子机械系统的可调谐滤波器和垂直腔表面发射激光器具有宽的连续调谐范围、无偏振灵敏工作和二维陈列集成的独特性能,因而已引起极大关注。但它的一大缺点是需要几十伏的调谐电压,此外由于微机械悬臂是通过静电力向下移动,其实际移动距离仅为实际宽度1/3,所以这种采用静电力的MEMS基滤波器的最大调谐范围受到限制。日本东京技术研究所的微系统研究中心首次研制成功一种具有低调谐电压的新型GaAlAs/GaAs微机械热调谐垂直腔滤波器,由于热应变控制层与加热元件的集成,具有创记录的低至4.7V的调谐电压,并可获得23.2nm的波长调谐。该器件是在上下两层GaAlAs/OaAsDRB之间形成一个空气隙,在上GaAlAs/GaAsDRB上有GaAs或GaAlAs热应变控制层,当施加电压时热应变导致微机械悬臂的移动。当热应变控制层为热膨胀系数较小的GaAlAs时,悬臂向上移动。反之,为热膨胀

简介：牵引变流系统是决定机车（动车组）动力配置的重要组成部分。变流器功率密度是车载动力系统的重点追求目标值，冷却方式与散热能力在很大程度上影响着变流系统的容量配置。本文主要介绍了CRH3型高速列车牵引传动系统基本结构及冷却方式，辅以HXD2型机车辅助逆变器自然散热工作方式，运用二次线性化的方法对逆变器主功率器件损耗进行建模，依流程计算出具体损耗值。利用热仿真软件FloTHERM和ICEPAK对功率模块特定工作状态下的热分布情况进行仿真，并与试验数据比对，证明了建模及仿真分析的有效性，为变流器的损耗计算及散热设计提供了前期指导和后期验证。

简介：一个是传统的四四方方的小书架式扬声器，另一个是与传统完全背道而驰的鹦鹉螺（Nautilus）旗舰级扬声器，单看外表，相信任何人都不会想到它们间竟有着紧密的“血缘关系”。但B＆W新推出的CM1书架式扬声器确实是继承了鹦鹉螺的血统。

简介：本文主要给大家介绍了热控仪表安装项目的重要性,在施工的过程中对热控仪表安装工艺的质量控制和在安装过程中出现的问题以及相应的解决措施。

简介：随着4G牌照发放的临近,4G已成为当下业内的热点。不可否认4G是未来网络的发展趋势,但对于中国运营商而言,3G才是现金牛,所以充分发挥3G的潜力,不仅关系着运营商的当下,也决定着4G的未来。

简介：<正>2012年6月,国务院发布节能与新能源汽车产业发展规划(2012-2020年),规划目标到2015年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车累计产销量力争达到50万辆;到2020年,纯电动汽车和插电式混合动力汽车生产能力达200万辆、累计产销量超过500万辆,燃料电池汽车、车用氢能源产业与国际同步发展。2013年3月,广东省发改委发布《广东省新能源汽车产业发展规划(2013-2020年)》,规划到2015年,全省形成20万辆以上新能源汽车生产能力,到2020年成为达到国际前列的新能

简介：一种利用无需校正并直接回应热负荷的加热器，产生和维持特定的自我调控温度的热技术，已用于光伏镀锡和整平应用，且获得明显的改进效果。

简介：文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN热设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN热设计考虑,不应在主散热区热沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使热阻θJC增大10%以上。

简介：从技术性能上介绍管线电伴热的优势和目前蒸汽伴热的缺陷。并以我公司煤气污水井房(3＃)蒸汽伴热系统为例,对两种方式进行比较和经济分析。

简介：探讨了多种氧气浓度的测量方法,基于微米尺寸悬膜电阻和热传导原理设计了一种新型的热导式氧气浓度测量方法。使用精细微机械加工的悬膜电阻,使得关键元件功耗和成本大为降低。经过仿真模拟和初步实验验证,热导式微型氧气传感器可精确检测较高的氧气浓度。

简介：摘 要：本文主要介绍了在利用机器视觉技术【1】获取产品外表面热缩膜图像后，对热缩膜的热缩及封切口的质量进行检测的方法，快速地识别热缩膜在封切热缩后是否存在破损、散包、切口不齐及变形等缺陷，从而保证带有热缩膜的批量产品质量。

简介：在微电子封装器件的生产或使用过程中，由于封装材料热膨胀系数不匹配，不同材料的交界处会产生热应力，热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC．Marc有限元软件，分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力，并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明：在回流焊过程中，QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处；主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处，其值分别为21．42MPa和-28．47MPa；由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

简介：1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC／DC变换器。为了获得这样的功率密度，开关频率提高了，这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解，即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

简介：近日，数码视讯集团凭借丰富的数字电视产品实际应用经验、强大的研发实力及IPOAM产品的商安全性、高稳定性和强大的节目承载能力，很好地满足了运营商的定制化需求，成功中标广西广播电视信息网络股份有限公司市级前端热备平台设备采购项目。

简介：散热，历来都是笔记本电脑最令人头痛的问题。对于业界来说，笔记本电脑的散热问题是制约其发展的最大瓶颈，散热问题是笔记本电脑“轻北设计的紧箍咒，在保持完备性能的情况下，使得笔记本电脑的尺寸极限难以有本质的突破。对于用户来说，散热性能的优良与否直接影响到使用感受和笔记本电脑的寿命。目前正直盛夏时节，更是笔记本电脑中暑的高发时期，解决您笔记本电脑的散热问题更是迫在眉睫。

简介：摘要：随着我国科学技术不断发展，科学地运用热工仪表自动化控制技术，可以有效满足企业需求。本文对热工仪表自动化相关内容进行简要概括，从DCS系统、表盘及设备、管路与配线、故障的诊断等多方面探讨了热工仪表自动化控制技术的应用，以供参考。

简介：摘要：本文针对数据中心制冷策略展开了讨论，研究了机房传统制冷方式的优缺点。从提高数据中心制冷系统的可靠性、节能性以及运维的角度，分析了封闭冷、热通道方案技术特点,还有两种密封方式各自的适用场景。结合密封热通道在江宁机房环境建设项目-高效能云计算数据中心的实际应用，介绍了在特定场景下密封热通道方案的优势。

简介：记者从第十一届高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会获悉，由创意时代和中国通信学会共同举办的“2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）”将于高交会电子展期间（11月16-17目）在深召开，联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席android专家登台亮相，为3G时代移动终端创新设计献言进策，中国通信学会副理事长刘彩也将出席大会。