简介：摘要随着信息化时代的到来，电子文件逐渐取代纸质文件，是档案文件中主要的组成部分。此时档案管理工作不仅仅需要对纸质文件进行管理，还需要对电子文件进行全面的管理。但是我们需要清楚的知道，对电子文件的管理与纸质文件有明显的区别。本文就电子文件管理的特点进行分析，以供参考。

简介：摘要随着社会的不断发展，对人才要求的标准也在不断地变化发展。为了迎合当前社会对电子信息产业人才的要求，学校建立电工电子实训室。本文主要探讨电工电子实训室的建设。

简介：摘要目前电子工作者有很多，但是却很难上升到一个更高的层次，出现这一现象的主要原因就是在开发电器元件时就存在很大的误区，在应用上的认识不够，而对电子元器件的开发和利用又是对工程师自身素质的一种提升，笔者通过对电子元器件的开发和应用进行分析，并结合具体实例进行说明，仅供参考。

简介：电子书是指通过数码方式将文字、图片、声音等记录在以光、电、磁为介质的设备中,必须借助于特定的设备来读取、复制和传输的电子文件。有纯文本格式（txt）、超文本格式（html）、便携文件格式（pdf）等多种格式,此外还包括音频存储格式（mp3）等。其普及的时间距今不过短短十几年,却己深深改变了人们的阅读习惯。这样一件新事物,究竟有哪些优点呢？

简介：本设计是基于STM32开发板,整个系统包括电阻应变片、AD模块、STM32开发板及OLED液晶屏。应变片输出的模拟信号经过AD模块转换后,将数据送给STM32开发板,再由开发板处理后在OLED液晶屏上显示出重量等数据,实现一种低成本高精度的简易电子秤。

简介：

简介：如今电子商务已经渗入到我们每个人的生活当中,随之而来的是对物流的需要也越来越多。然而,就目前的物流体系来看,并不能支撑电子商务的迅速发展,电子商务的＂物流瓶颈＂问题显得日益紧迫。本文对中国物流现状进行分析,引出电子商务背景下的＂物流瓶颈＂问题,着重就完善我国电子商务物流体系提出对策建议。

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简介：中国电子通信技术发展速度迅猛,然而创新性不足。文章立足电子通信技术的现状,分析电子通信技术创新进程中的阻碍,探索完善措施。

简介：摘要该设计以AT89C52为核心，加上显示模块、温度采集模块和键盘模块组成，最后通过一个16×16显示屏能准确显示时间、温度和汉字，实践证明，该系统有一定的应用价值。

简介：电子发票伴随着电子商务的快速发展而产生,有多方面的积极作用,大有发展潜力;但目前使用电子发票也存在着安全隐患——诸如http协议的安全问题、验证网址和二维码的可篡改问题、没有统一的查验应用等。文章从信息安全的角度,分析网络安全中常见的欺诈伎俩与电子发票安全性的关系,并提出相应的安全防范与改进策略。

简介：12月3日，金蝶集团、京东集团、航天信息在北京联合举办“国家税务总局增值税发票系统升级版电子发票全国推广暨可报销启动仪式”（下称“启动仪式”）。此举系三方携手落实国家税务总局“互联网＋税务行动计划”的重大举措。

简介：电子商务的飞速发展促使人才需求量大幅增加,与此同时,高校原有教学模式培养出来的相关专业学生却无法满足企业对人才的需求。本文分析了高校电子商务人才培养存在的问题,以西安欧亚学院电子商务专业为例,阐述了5年来专业教学改革的基本情况,通过就业率对比证实教学改革取得的成效。

简介：为了加快本刊时效性,欢迎广大读者通过电子邮件投稿。本刊邮箱地址：sx7965258@126.com。作者通过电子邮件投稿后请注意以下事项：（1）邮寄单位证明材料1份,注明有无一稿两投、有无署名争议、是否涉及保密等内容;

简介：摘要在网络技术的发展下，车载网络系统逐渐普及，这是网络技术在汽车应用中的突破，车载电子通信技术的应用提高了人们的出行质量，有效节约了人们的出行时间。本文主要针对车载电子通信安全技术的应用进行分析。

简介：摘要因为计算机逐渐的普及及其科学技术的逐步发展，电子信息产业也在随之的发展，摆脱了技术低端、产业结构单一、附加值较低的限制。在现阶段，电子信息企业也获取了长远的发展，实现向多地区、多行业转变，企业产权结构也由国有制转变成股份，更适合现代化市场经济，对促进经济发展有一定的意义。本文就对电子信息工程的发展进行分析。

简介：电子科技大学原名成都电讯工程学院，坐落于四川省成都市，设有清水河、沙河、九里堤二三个校区。学校是1956年在周恩来总理的亲自部署下，由交通大学（现上海交通大学、西安交通大学）、南京工学院（现东南大学）、华南工学院（现华南理工大学）的电讯工程有关专业合并创建而成，

简介：摘要电子信息工程是一门应用计算机等现代化技术进行电子信息控制和信息处理的学科，主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。现在，电子信息工程已经涵盖了社会学的诸多方面。本文主要分析电子信息工程的应用现状和发展途径。

简介：

简介：本文介绍了微电子封装的热特性参数，分析了封装对微电子热特性的影响，提出了优化封装热性能参数的方法。