简介:摘要本文研究了超精密加工技术在半导体产业中的应用。首先概述了超精密加工技术的定义、发展历程、主要类型及其特点与优势。接着,分析了半导体产业的现状、市场需求以及发展趋势与挑战。在此基础上,详细探讨了超精密加工技术在半导体材料加工、半导体器件制造以及半导体封装测试中的具体应用。通过案例分析,总结了超精密加工技术在半导体产业中的实践挑战与解决方案,并展望了未来的发展方向。本文的研究表明,超精密加工技术对提升半导体产品的性能、降低制造成本、推动产业升级具有重要意义。
简介:摘要由于采用传统的研磨和抛光方法很难将KDP这样的软脆单晶材料加工出超光滑的表面,因此,国内外目前多采用单点金刚石切削的方式。为了实现切削参数优选以及达到加工前对加工表面质量进行预测和控制的目的,本文除了采用回归分析的方法建立了KDP晶体超精密切削加工表面粗糙度的预测模型外,还通过优化设计软件对模型切削参数进行了优化。经过实验结果表明,采用回归分析方法建立的KDP晶体超精密切削加工表面粗糙度的预测模型是可靠有效的。
简介:日本光学计测研究室量子部,近年来利用以小型、大功率、稳定的光源著称的半导体激励YAG激光器,实现了干涉测量的新方法,该方法通过将半导体激励Nd:YAG激光(波长1064nm的红外光)
简介:摘要随着国家经济的高速发展,我国的科学技术水平也在不断的提升。在现如今国家各行各业得到大力发展的时刻,现代化机械设计制造为国家的经济发展做出了巨大的贡献。如今,机械制造产品在国民生产总值中所占比重越来越大,因而想要提高机械产品的质量和生产率,使其达到人们心目中的高要求,我们就必须对现代化机械设计制造工艺及精密加工技术水平都进行提高,这样才能提高机械制造企业的核心竞争力,有对利于我国的经济可持续发展。基于此,本文将对现代机械设计制造工艺及精密加工技术二者进行详细的分析和探究,研究出二者的有利发展空间,提高其在机械制造企业中的重视度,为相关企业的发展提供有利的帮助。