简介：日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元（8913万美元）在中国兴建新厂，生产手机用半导体及相机模组。

简介：中芯国际（0981．HK）日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司（UTAC），但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测任何市场传言。

简介：日前，总投资7亿元的硅能蓄电池项目，在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设，建成后可年产硅能蓄电池300万只，年销售额将达19．4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品，2005年投放欧共体市场后广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸，产品在生产、使用。

简介：中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。

简介：近年来，片式多层陶瓷电容器（MLCC）以高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而受到越来越多的关注。深圳第17届国际集成电路研讨会暨展览会上，本刊市场部经理李向阳见到了宇阳科技市场部主管罗建秋，并与我们分享了宇阳产能扩充与占占质管控的经验，并对如何运用技术支持帮助客户降低总成本，以及未来MLCC发展的IH场趋势提出了自己的见解。（以下简称李和罗）

简介：随着指纹识别技术日渐成熟及指纹采集设备价格的大幅度下降，普及指纹身份验证系统的时机越来越成熟。在目前的指纹自动识别技术的基础上对指纹处理算法做了较大的改进，使算法非常实用可靠。在此技术前提下介绍用MCS-51和MotorolaDSP56311构建主从式指纹自动识别系统的技术要点。

简介：2月21日，全球能效管理专家施耐德电气在海南博鳌隆重举办2014年PlantStruxureNOW!“创变始于现在”客户峰会，施耐德电气的客户、合作伙伴、行业专家及媒体等300多位嘉宾共襄盛举，共同讨论在目前经济环境下工业自动化行业的能效管理及市场需求。期间，施耐德电气隆重推出了PlantStruxure“协同自动化架构下的多项重大革新产品和技术，全面展示其在能效管理上的进一步创新和突破。