简介:那年我们出访瑞士,安排顺访位于楞次堡(Lenzburg)的电力半导体器件生产线。初联系时还是BBC,3个月后成行时就已经是ABB了(瑞典ASEA公司和瑞士BBC公司合并为ABB公司)。ABB的朋友带我参观了3-4英寸晶闸管芯片生产线之后,我问到这种全压接式结构——硅片同热补偿片(钼片、钨片)之间没有任何合金过程——相关的强度问题。这位朋友递给我1片报废了的3英寸硅片,问我能不能用手把它掰碎。在国内,大家都知道硅片很脆,3英寸大片一掰很容易碎。可是,此时此地的3英寸硅片却难以破掰碎。我马上联想到,国内用的是(111)面的硅片,这里可能用的是(100)面的硅片。(111)面是硅的解理面,机械强度很差。(100)面机械强度高多了,所以难以一下子掰碎它。在(100)面上,找到<111>方向,顺与之垂直的位置使劲,费了一番周折,该硅片才碎成几块,其破口全是斜坡,坡面即(111)面解理面。
简介:出两个完全相同的独立的buck—boost斩波器,输入并联,输出串联构戚一个DC/AC逆变器,该逆变器实现了单级功率变换,双向功率流,与传统的两级式逆变器相比,具有拓扑结构简单,同时工作的开关元件少,功率密度大,变换效率高等优点。但由于两个斩波器的输出电压要求在较宽范围内变动,故其控制方法和单独的buck-boost斩渡器有所不同,本文对该电路的工作原理和控制方法进行了详细的分析,针对输出电压范围宽的特点,提出了改进的电流控制法,该控制方法采用附加扰动补偿的前馈控制和反馈控制相结合,使两个斩波器的输出电压和逆变器的输出电压都能得到准确的控制,对外界变化能作出快速准确地反应,提高了逆变器对输入电压和负载变化的响应能力。