简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
简介：
简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。
简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；
简介：按下列要求判定：a）1、2、3级板理想状况（见图68）：
简介：为适应增大变换器电流和提高CPU性能的不断要求，研究出降低输出电压而不降低效率的应对措施，它促使MOSFET工业以惊人的速度不断创新。带基STripFET^TM的第三代产品已达到很低的导通电阻乘栅电荷的所谓品质因数(FOM)。从根本上说，它受益于新型集成技术，还可能由新技术带来内在的多样性和灵活性。本文阐述了实际的电压调节模块(VRM)拓扑，并示出效率结果，以便与竞争对手——沟槽型MOSFET结构比较，以表明STripFET^TM的性能优点。此外，还给出许多特殊功能。
中华人民共和国电子行业军用标准 FL 0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
十二届全国电气自动化与电控系统学术年会暨变频器国家标准宣贯会将于10月举行
中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求
中华人民共和国电子行业军用标准FL018 0SJ20882—2003印制电路组件装焊工艺要求
中华人民共和国国家军用标准FL5999 GJB 4896—2003 军用电子设备印制电路板验收判据
第三代STripFET^TM实现了通态电阻与栅极电荷之间的最佳折衷——电信和计算机用的DC-DC变换器的新效率标准
