简介：《光伏制造行业规范条件（2015本）》征求意见稿。该征求意见稿指出,严格控制新上单纯扩大产能的光伏制造项目。对加强技术创新、降低生产成本等确有必要的新建和改扩建项目,报行业主管部门及投资主管部门备案。新建和改扩建光伏制造项目,最低资本金比例为20%。新能源行业人士指出,相比以往版本的光伏制造业规范条件,上述规定属于新内容,将对于新上光伏制造项目产生较大影响。

简介：瑞典已经开始制造微型医用机器人。这种机器人由多层聚合物和黄金制成，外形类似人的手臂，其肘部和腕部很灵活，有2到4个手指，实验已进入能让机器人捡起和移动肉眼看不见的玻璃珠的阶段。科学家希望这种微型医用机器人能在血液、尿液和细胞介质中工作，捕捉和移动单个细胞，成为微型手术器械。

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简介：近20年来，我国PCB行业一直保持高于10％的年增长速度，目前有多种规模的PCB企业近4000家，年产量达到2亿平方米。中国PCB工业要想持续快速发展，

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简介：霍尼韦尔公司（Honeywell）（纽约证券交易所代码：HON）今天宣布，该公司电子材料业务部门将提升在亚太地区的制造能力，以生产300mm物理气相沉积（PVD）溅射靶材。霍尼韦尔位于韩国Jincheon的工厂将为这一关键地区客户就地提供用于半导体生产的领先技术材料。

简介：全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工，这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露，意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。

简介：美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

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简介：日前在深圳召开的2004秋季中国国际PCB技术信息论坛上，与会代表纷纷指出，随着近年来数字消费产品风起云涌，挠性板(FPC)已经成为全球印制电路板(PCB)市场的焦点，其发展前景非常广阔。业内人士相信，在中国制造的挠性板可望进一步提升在全球市场所占比重，即由2003年的9．07％在2006年到2010间提高到20％。

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简介：化工原材料价格上涨和电子整机产品价格不断下调，对印制电(线)路板及覆铜板行业造成很大冲击：人们对环保的要求使该行业必须开发出符合环保要求的新产品：本文详细介绍了导电油墨、导电胶粘剂和印刷电路板用酚醛纸层压板的性能、用法：讨论了在低端电子产品(如电子玩具、简单的家电产品和部分仪器仪表的控制线路等)中，用导电油墨制造印刷电路板的可行性。

简介：利用核反应^30Si(n,γ）^31Si→β^-^31P，硅可以被掺磷。其电阻率被定在2-200Ω·cm之间的值，测得的电阻率分布情况表明，掺杂剂的宏观均匀分布。从二极管发射出的击穿辐射照片证明，这种硅还具有电阻率的微观起伏呈无条纹状分布的特点。用这种均匀掺杂硅制备的二极管和晶闸管具有400～5200V的电压阻断容量。

简介：在印制板制造工艺中，最典型的是利用自动光学检测系统在印制板上的应用，其中多数应用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高密度互连结构（HDI）微通孔和表面的检查。而且还应用在IC封装和装配中的印制板的检查。AOI很有效地应用诸多方面，为提高印制板的表面质量，发挥了重要的作用。

简介：印制电路板制造业是有污染的行业，但不是重污染行业。2008年11月21日，环境保护部发布了《清洁生产标准煤炭采选业》等5项标准为国家环境保护标准。在该公告中明确《清洁生产标准印制电路板制造业》（HJ450—2008）代替《清洁生产电镀行业》（HJ／T314—2006）中印制电路板制造业的相关内容。

简介：把PCB制作技术浓缩。移到实验室内的工作台上。以绘图机式钻铣设备为核心，LPKF首推快速电路板制作系统LPKFProtoLaser200，使样品和小批量PCB制造得以在实验室内进行。在这款设备上，通过一种革命性的专利技术，一方面解决了因激光光束细，因而加工速度慢的难题，另一方面解决了激光能量高、烧蚀铜箔后剩余能量伤及环氧基材问题。就这样，用激光直写技术刻电路板这种节能、环保、柔性高精度的先进加工方式完成了从理论进入到现实的跨越。

简介：增长中的机械制造OEM市场中国是世界上名副其实的世界工厂，这是一个已经、正在并且将延续的事实。中国目前是世界上最大的发展中国家，在未来数十年里，这里最大的改变将是从发展中变为发达。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：近年来，片式多层陶瓷电容器（MLCC）以高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而受到越来越多的关注。深圳第17届国际集成电路研讨会暨展览会上，本刊市场部经理李向阳见到了宇阳科技市场部主管罗建秋，并与我们分享了宇阳产能扩充与占占质管控的经验，并对如何运用技术支持帮助客户降低总成本，以及未来MLCC发展的IH场趋势提出了自己的见解。（以下简称李和罗）

简介：近年来，电子产业已成为国民经济战略性、基础性、先导性支柱产业。中国已经成为当之无愧的全球电子制造中心。产业内日益激烈的竞争和持续提升的电子制造技术，对生产设备的灵活性不断提出更高的要求，这对电子厂商形成了前所未有的新挑战，同时也为相关产业带来无限的市场机遇。如何在风云变幻的市场环境下既能应对挑战又能把握机遇、赢得先机是整个行业都在思考和关注的焦点问题。