简介：晶心科技（Andes）与鑫创科技（3S）宣布，双方已就AndesCoreN903-S嵌入式处理器核心授权签订合作协议，且鑫创科技已成功开发出基于N903处理器的新一代USB3．0产品。采用品心科技之AndesCore处理器核心，

简介：泰克公司推出针对MIPI联盟新批准的MIPIM—PHY3．1的物理层发射器特性检测和调试解决方案。泰克的新解决方案支持MIPIM—PHYHighSpeedGears1、2和3标准及SYS模式，并可与泰克MSO／DPO70000DX示波器和P7600系列探头一起组成用于MIPIM—PHY测量的低噪声解决方案。

简介：ADI公司的透镜驱动器芯片为自动聚焦应用提供了业界最小尺寸、最低成本的解决方案。

简介：CirrusLogic公司拓展了其ApexPrecisionPower产品系列，面向压电驱动器市场推出性能更高的高电压、高速功率放大器PA107DP和MP103FC。

简介：嵌入式开发人员面临着用更少资源做更多事情的压力，他们不但要增强性能和连通性，而且要降低成本，加快产品上市时间。为了帮助开发人员成功应对设计挑战，飞思卡尔半导体公司推出了“一站式”工业连接解决方案，将高集成度的32位ColdFire微控制器（MCU）系列和倍受赞誉的FreescaleMQX实时操作系统（RTOS）集于一身。

简介：凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出高集成度的通用电源管理解决方案LTC3374A，该器件适用于需要多个低压电源的系统。LTC3374A可配置为提供2至8个独立的稳压输出，并提供15种可能的输出电流配置。这样的灵活性使LTC3374A非常适合多种多通道应用，包括工业、汽车和通信系统。

简介：赛普拉斯半导体公司宣布其USB—C控制器产品组合现已支持最新USBPowerDelivery（PD）3．0规范，从而为笔记本电脑和移动设备提供了功能更强大的电力传输和充电解决方案。

简介：大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通信的功能验证，并推出基于TICC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案以及加上基于CSR、Epcos（TDK）、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通信协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。

简介：随着ARM的普及和广泛使用，越来越多的用户将会涉及到ARM器件仿真问题。广州致远电子有限公司是国内知名的专业仿真器提供厂商，旗下TKScope仿真器广泛使用在通信、手机、航天、工控、军工、汽车、家电等高要求领域，支持ARM7、ARM9、ARM11、Cortex—M0、Cortex—M1、Cortex—M3、XSeale等多种ARM内核；与当前全部主流IDE环境无缝嵌接，如TKStudio、Keil、ADS、IAR、RealView、GDB等。

简介：贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MicrochipTechnology的SAMR34LoRaSub-GHz系统级封装(SiP)系列。SAMR34SiP系列器件在6mm×6mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHzLoRa收发器,超低功耗特性使其适用于各种物联网(IoT)应用。贸泽备货的MicrochipSAMR34LoRasub-GHzSiP采用基于32位ArmCortexM0内核的MicrochipSAML21单片机,具有高达256KB闪存和40KBRAM。其板载UHF收发器可支持LoRa和FSK调制,运行于137MHz至1020MHz频率范围内,无需外部放大即可支持最高达+20dBm的发射功率。

简介：德州仪器（TI）推出丰富的参考设计库TIDesigns，可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌人式处理器以及连接产品组合。TIDesigns综合而全面，每一款都配套提供测试数据、原理图或方框图、材料清单（BOM）以及帮助说明电路功能及性能的设计文件。

简介：如今的夏天，早已和过去不一样了。过去没有空调的日子里，一把蒲扇、一张凉椅都会让人舒服自在；但是伴随着全球气候变暖。现在的夏天越来越热，持续高温、闷热和潮湿让人们对夏天望而却步。好在随着科技日益发达，我们拥有丰富多样的防暑降温法。和气候相比，IT业发展的脚步更是快得让人们跟不上。新技术不断研发成功，带来的不仅仅是更高的性能，还带来了更大的发热量，因此我们也开始了对散热领域的探索。从没有散热到单薄的散热片；从散热风扇的普及到大口径静音风扇的倍受青睐；从纯铜散热技术的流行到时下最为火热的液冷，短短时间里散热器的发展可谓突飞猛进。

简介：大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F103与德州仪器（TI）CC2564的智能车载双模蓝牙方案WLT2564S。该车载双模蓝牙方案可以服务于逆变器为12V转220V1500W的电源转换器，

简介：飞思卡尔半导体，与无线和有线通信产品半导体系统解决方案开发商Atheros，携手为大型企业分支机构及中小型企业（SMB）提供可投入生产的高性能、经济高效的Wi—Fi接入点参考设计。

简介：大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信WechatAPI，与厂商服务器进行通信的功能验证，并推出基于TICC254x的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗蓝牙芯片解决方案的组合。此举将为可穿戴设备厂商提供微信平台入口与服务器通信协议技术支持，更提升了可穿戴产品的快速、低功耗无线连接性能。

简介：在对嵌入式实时操作系统μC／OS-II中任务之间通信进行深入研究的基础上，提出了将信号量的管理用基于FP—GA设计的硬件电路来完成，同时保证新的混合式实时操作系统对用户来说是透明的，即保证了混合式实时操作系统的可移植性。经过设计和不断地改进，混合式实时操作系统成功的移植到Altera公司的DE2—70开发板上，并完成了信号量管理的测试。这是一次探索性的设计，是混合式嵌入式实时操作系统设计中非常重要的一部分。

简介：TKScope仿真器上市以来，不断地新增支持内核种类和芯片型号，仿真家族日趋庞大，覆盖了整个嵌入式系统。近期，又与TKStudio联手推出了ARM11解决方案。

简介：未来社会竞争将从核心竞争力的对抗全面转化为平台之间的竞争，同立功公司创新的工业级、阶梯式、跨平台嵌入式系统解决方案是我们成功的重要基础。

简介：当今电子系统设计环境采用自上向下的设计方法,在设计周期、系统性能和成本三者之间取得了更好的设计权衡.本文在吸取现有设计方法的基础上,提出了一个新的设计流程,建立了一个新的设计环境ASEDA.

简介：