简介：意大利首颗全球侦察卫星10月发射；韩国计划08年发射两颗卫星；美国将导弹跟踪卫星的发射推迟至2008年；美国2008年将发射月球勘测卫星；中国计划在2009年发射海洋动力卫星。

简介：SPCA申请承建行业环境信息公开平台;SPCA高球队参加汕头宏俐杯高尔夫联谊赛;SPCA组团赴台湾地区参观考察

简介：

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简介：全新KEFREFERENCE系列发布，和伟音响获Densen总代理权，奥图码家用投影机鉴赏会，马兰士产品调价通知，2007香港高级视听展，钟神广州总代理旗舰店重新装修开业……

简介：Speedline宣布提供OptimaTm助焊系统，OK国际易用型无铅手工焊接,A．C．E．生产科技推出选择性焊接用预热器,首部电子信息产业绿色法规明年施行,IBM与Suss联手无铅焊料焊盘技术,三星推出在线咨询服务应对欧盟RoHS指令,华莱宣布完整无铅环境控制解决方案,西门子进一步提升电子装配解决方案竞争力,

简介：IPC出版《2006年全球PCB生产和层压板市场报告》；TPCA今年一月组织第二次越南投资考察团；CPCA标准化工作会议在昆山召开；IPC董事会将补选3名新成员；Nokia东莞和Flextroics深圳已通过IPC无铅电子装配生产工艺资格认证；CPCA发布PCB清洁生产标准征求意见稿；CPCA参加2008年全国电子信息产业经济运行工作会；

简介：青岛:全国首家数字档案馆开通作为国内第一个投入运行的数字档案馆,青岛市数字档案馆近日向社会正式开通。该馆保存了自建馆以来形成的各种档案资料40万卷册,馆藏丰富。截至目前,该馆目录数据库已达到550万条信息,全文数据库有70万页,照片数据1.6万张,多媒体数据2000多张光盘达5万多分钟,数据规模居全国前列。

简介：深安协授予迪威视讯副会长单位称号近日．深圳市迪威视讯股份有限司（以下简称：迪威视讯）被深圳市安全防范行业协会授予副会长单位称号。

简介：今年IBC首设创新大奖，以褒奖实际项目而非个别技术成就。本次创新大奖得主是成功转播世界杯的InFrontSports＆Media和HostBroadcastServices（HBS）。作为HBS一个主要合作伙伴，GrassValley提供了世界杯国际广播中心和转播车的设计和系统集成。

简介：LifeSize实现业内领先多方呼叫技术3月11日，LifeSize正式发布LifeSizeUVCMuldpoint企业版，可在LifeSizeUVC平台实现应用。此款多方会议视频呼叫解决方案的企业版软件操作灵活．

简介：华平2012全国巡展完美落幕2012年7月13日．华平创新“视”界多媒体通信解决方案全国巡展长沙站在芙蓉国温德姆至尊豪廷大酒店举办．历时三个月的全国巡展活动完美落幕。长沙站作为全国巡展最后一站．共吸引了来自金融、医疗、IT等行业的近百名客户和合作伙伴。

简介：参环保趋紧SPCA编写清洁生产指引提升企业应对措施为进一步推进我市清洁生产工作，迎接省环保厅对深圳市国家环境保护模范城市复核工作的评估，深圳市人居委日前召集各相关协会部署动员、传达政府精神，并安排了具体工作。按人居委《关于淘汰高污染产业，推进产业转移升级的环境导向标准》文件精神，分别将电镀、

简介：慕尼黑上海电子展打造中国信息电子产业顶级交流平台，全球芯片厂商第三季产能利用率升至90．1％，全球智能材料市场年增长率8．6％，2010年达123亿美元，小尺寸显示器件市场升温，日本片式电感器产量约占世界总量的65％，2006年中国将成为世界第二大芯片设计中心，受全球市场影响我国集成电路产业增幅放缓，电力电子行业新兴技术“牛”势显现。

简介：英飞凌打造全球尺寸最小的非易失性闪存单元英飞凌科技公司(FSE/NYSE:IFX)的专家日前已经成功研制出目前世界上最小的非易失性闪存单元,打破了半导体行业的记录。这种全新存储单元的电路宽度仅为20纳米,约为一根头发丝的直径的五千分之一。如果能够克服光刻等一切生产上的困难,这项新成果很可能在今后几年之内被用于制造容量高达32Gbit的非易失性闪存芯片,相当于市场上现有产品的8倍。

简介：美国半导体产业协会董事会会议计划在北京召开；SEMI预测：封装材料市场销售将达195亿美元；Hicrochlp与BMW签订SmrtShunt技术专利许可协议；赛普拉斯PSoC器件销量突破5000万片；“飞思卡尔半导体”增资扩产项目获批……

简介：华平股份喜获“2010-2011年度视频会议与指挥调度优秀品牌”2011年1月，由投影时代网主办的“2010—2011年度投影时代大屏盛典”评选活动在北京成功落下帷幕，中国多媒体通信行业的领军企业华平股份凭借领先的市场地位、专业的视讯产品、多样的解决方案以及优质的服务．在众多厂家中脱颖而出．被评为”2010-2011年度视频会议与指挥调度优秀品牌”。此次奖项的获得再次印证了华平在中国多媒体市场上的领先地位。

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简介：ADI推出新款RF/IF放大器，英飞凌、IBH、特许半导体．三墨和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议将协作开发和制造32纳米半导体产品，赛米控研讨会相继在北京、上海、深圳完满结束，意法推出新型运动传感器，具有更高“智慧”，

简介：文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是：种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.