简介：摘要：后疫情时代，市场需求复苏，对IC需求时序增加，8寸晶圆呈现满载状态，交货期拉长；各大晶圆厂代工厂纷纷提出涨价，整体供应形势堪忧；本文主要针对国内外及行业状况分析IC紧缺原因，并针对2021年的状况进行预测。

简介：摘要目的探讨护理干预在小儿静脉留置针应用中的效果。方法对我院2014年9月至2015年5月收治的128例使用静脉留置针的住院患儿的穿刺部位、穿刺方法、封管及固定等护理要点进行回顾性总结。结果一次性成功穿刺122例，成功率为95.3%。留置期间，未发生严重并发症，但有4例发生静脉炎、3例局部渗漏、5例套管阻塞，不良反应发生率为9.4%。结论静脉留置针在小儿护理中的运用能够取得良好的效果，可以加以推广应用。

简介：摘要：以色列K项目尾水隧洞设计为正圆形，隧洞混凝土采用2台全圆针梁整体钢模台车衬砌，2台钢模台车从上下游开始相向衬砌施工，在2#施工支洞处衬砌结束，并在2#支洞处对2台钢模台车进行拆除。1#台车拆除时利用最后预留的未衬砌隧洞部分空间进行拆除，2#台车拆除时隧洞已全部衬砌结束，模板与混凝土表面之间的距离约15cm，空间非常狭小，大型起吊设备没有作业空间。通过利用钢模台车自身结构作为起吊点，手拉葫芦为起吊工具，把台车分片分块下放到隧洞底板上，铺设运物轨道，利用2#支洞预留的检修孔把拆解的台车部件运到隧洞外，再装车运到指定存放地点，实现了钢模台车快速拆除，达到了预期的效果。

简介：<正>据市场调研公司VLSIResearchInC.日前发表的报告,对于基于铜互连的晶圆需求预计将以5%的年均增长率增长,在2009年达到1300kwspw(thousandwaferstartsperweek,每周千个晶圆片)。

简介：<正>国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜

简介：美国加州SANTACLARA和上海2011年12月9日电／美通社亚洲／～Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981．HK），中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业，今天宣布，正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议，

简介：<正>据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至70万片。

简介：台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓电路的专业晶圆代工服务厂。近期,稳懋完成了新一轮晶圆厂翻新扩张,对其第三家最新的晶圆厂（FabC）配备最先进的净化间、工艺线和砷化镓微波集成电路（GaAsMMIC）生产设备,以及复合半导体外延生长、制造和光学检测设备。稳懋主要提供HBT、pHEMT、集成BiHEMT方案和光学设备,用于功率放大器、WiFi、无线区域性网络基建和光学市场。

简介：摘要：在半导体集成电路生产制作过程中，晶圆传递机械臂是不可缺少的重要组成部分，为了使其整体控制精度和运行稳定性达到最大化，进而更好地提升半导体集成电路的生产质量，关键任务就是要将PLC控制技术作为晶圆传递机械臂的核心控制系统。本文也会根据半导体集成电路生产制作要求，提出一种晶圆机械手PLC控制系统，并对其整体设计与功能调试要点展开着重分析，以便为相关人士提供参考。

简介：摘要：本文主要对集成电路制造过程中的晶圆温度监测技术进行了研究，分析了集成电路制造过程中晶圆温度控制的重要性，介绍了晶圆接触测温技术和非接触测温技术，重点研究各种技术的原理和优缺点，以促进集成电路制造工艺不断优化。

简介：摘要：随着半导体行业的快速发展，晶圆合片机作为关键设备之一，其性能的优化对于提高生产效率和降低成本具有重要意义。本文主要研究了晶圆合片机的自动化控制系统，通过分析现有设备的工作原理和性能瓶颈，提出了一系列优化措施。这些措施包括改进控制算法、优化机械结构设计以及增强系统的稳定性和响应速度。通过仿真和实验验证，所提出的优化方案能够显著提高晶圆合片机的性能，为半导体制造领域提供了有价值的参考。

简介：<正>受到2010年太阳能光伏产业前景乐观的影响,近期太阳能厂商指出,预估2010年原太阳能硅晶圆的扩充量将达30亿瓦,目前从厂商下单设受到2010年太阳能光伏产业前景乐观的影响,近期太阳能厂商指出,预估2010年原太阳能

简介：STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。

简介：

简介：针对目前喷油嘴针阀体中孔磨削不能实现中孔圆度在线测量的问题,研发了一套针阀体中孔圆度在线测量系统。论述了组成该在线测量系统的三部分：即气动测量系统部分、机械系统部分以及控制系统部分。

简介：

简介：法国BERNIN2010年3月19日电／美通社亚洲／在中国受到高度关注和支持的SOI项目全球领先的微电子行业工程晶圆供应商SOITECGroup（EuronextParis）今天宣布，该公司与中国领先的半导体专业代工厂商华润上华半导体有限公司（CSMCTechnologiesCorporation）（“CCSMC”）签订了一项协议，向后者提供绝缘硅（SOI）晶圆。

简介：日前，合肥晶合集成电路有限公司（合肥晶合集成）宣布生产的110hm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件。合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12英寸晶圆代工企业，项目总投资128．1亿元人民币。

简介：<正>美国市场调查公司InformationNetwork日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂,也改变不了上述局面。到2006年,中芯国际可能拥有三家300毫米晶圆厂,而宏力半导体在2005年动工兴建

简介：[摘要]晶圆生产过程中需要用到机器人完成很多传输动作，在传输整个过程当中，机器人末端的执行器起到重要作用，需确保传输过程更具稳定可靠性。鉴于此，本文主要探讨晶圆传输机器人末端执行器的总体结构设计，仅供业内相关人士参考。