简介：0．概述近年来，中国的移动通信市场己开始从快速增长阶段进入到成熟阶段，随着3G的临近，新的运营商将会参与移动通信市场的竞争。面对日益激烈的竞争形势，中国移动作为国内移动通信市场占主导地位的运营商，如何处理现有GSM系统与3G之间的关系、制定合理的3G发展策略，以及顺利完成2G向3G过渡等，已成为面临的关键问题。
简介：在WTO后过渡时期及今后很长一段时间,市场竞争加剧,政府扶持做强做大的手段被削弱,培育电子信息产业的大型企业的难度将进一步加大。
简介：目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅誊无铅混用制程分析,介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。
中国移动2G向3G过渡策略研究
“做强做大”战略中的国际环境与对策——“WTO后过渡时期”的产业政策建议
无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题（下）
