简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。
简介:摘要如今我国越来越重视教育的发展。当今社会已经处与信息化时代,所以教育由传统模式向信息化模式转型已经成为一种趋势,但是由于目前仍旧处于信息化教育建设的初级阶段,尚且缺乏科学条理的理论来指导其发展,所以很多学校在信息化建设的道路上面临了很多的困难,尤其是一些贫困的地区学校的信息化建设更是坎坷,所以本文将先分析如今校园信息化建设的现状,并根据如今学校信息化建设所存在的问题制定出一份科学可行的方案,希望能够给我国的学校信息化建设提供一定的借鉴。