简介:2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。
简介:四年一度的北京国际印刷技术展览会即将在北京开幕.此次展会是国内规模最大、水平最高的印刷行业内的盛会。作为国内引领印刷技术的龙头企业.方正集团将在展会上展示内容制作、印前输出、数字流程、数码打样、服务管理、数码印刷设备等领域的众多热点产品.其中不少是被印刷行业熟知的产品,如:方正畅流工作流程管理系统、印捷数码印刷系统、紫激光CTP、方正印厂ERP管理系统、方正出版资源管理和应用系统、方正字库等。