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  • 简介:美国国家仪器公司(NI)日前宣布推出LabVIEW2014系统设计软件,该软件是NI平台的核心,包含了许多增强的功能,以帮助用户采集、分析和可视化数据,从而快速做出明智的决策。LabVIEW2014通过跨系统复用相同的代码和工程流程来标准化用户与硬件交互的方式,这一方式也使得工程师能够根据未来需求调整应用程序。

  • 标签: 系统设计软件 LABVIEW 最新版本 NI 美国国家仪器公司 工程流程
  • 简介:32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天微系统有限公司宣布已加入电子系统设计(ESD)联盟,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。

  • 标签: 电子系统设计 微系统 联盟 杭州 32位嵌入式CPU 半导体设计
  • 简介:文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多的光。

  • 标签: 平行度 曝光能量 蝶面 蝴蝶积分
  • 简介:众所周知,在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题:VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I/O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术,将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输,如下图1所示。

  • 标签: FPGA LVDS 设计分割 S2C TDM
  • 简介:我国集成电路设计业正面临着千载难逢的发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样一种发展形式:一是要按照IC设计业新的发展规律向前发展,二是必须适应全球化,参与全球化的产业发展。我国集成电路设计业将面临

  • 标签: 集成电路设计业 全球化 产业发展 发展机遇 发展形式 发展规律
  • 简介:早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.

  • 标签: DES 嵌入式 智能卡 协处理器 加密强度 行数据
  • 简介:10月13日,微捷码公司在上海举办了“MagmaSiliconOne”研讨会,向业界全面展现了Magma创新性新兴硅片问题技术解决方案。来自SoC设计、模拟/混合信号设计和版面规划设计、模拟/混合信号IP开发、存储器设计等领域的近200位工程师参加了这次会议。

  • 标签: 数字设计 模拟 创新 混合信号设计 SILICON SOC设计
  • 简介:Altera公司日前发布面向Stratix10FPGA和SoC的早期试用设计软件,这是业界第一款针对14nmFPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix10FPGA设计,采用Stratix10HyperFlex体系结构和Intel14nm三栅极工艺,率先体验内核性能两倍的提高。在这一设计软件中,Altera引入了Hyper—Aware设计流程,包括创新的快速前向编译功能,支持客户快速研究设计性能,实现性能突破。

  • 标签: STRATIX FPGA设计 SOC设计 客户 Altera公司 Hyper
  • 简介:由于在产品尺寸、交付时间、供应稳定性、产品可靠性、器件尺寸和性价比等多方面存在优势,近几年来,微机电系统(MEMS)解决方案正在逐步打破石英晶体解决方案在频率控制和定时产品领域的完全垄断局面。随着SiliconLabs(芯科实验室有限公司)专利的CMEMS技术的采用,公司在一体化频率控制产品上获得巨大突破,通过在先进的混合信号IC之上直接加工谐振器,来获得完整的单片解决方案,这是真正的MEMS+CMOS协同设计

  • 标签: MEMS技术 协同设计 专利 混合信号IC 产品尺寸 频率控制
  • 简介:Cadence与台积电12日联合宣布,用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件(PDK)已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一,支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

  • 标签: CADENCE 工艺设计 设计工具 VIRTUOSO 设计平台 器件设计
  • 简介:埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题。本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法。

  • 标签: 埋嵌铜块 叠层结构 压合 散热
  • 简介:盛科网络(苏州)有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计,并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit(ONS)峰会中展示该参考设计

  • 标签: 参考设计 主芯片 中国 系统 美国加州
  • 简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第一生产力.人才是新经济时代最重要的资源.这已经成为集成电路产业界的共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业的两大重要问题.

  • 标签: 人才重要 人才培养基地 先进课程
  • 简介:2015年10月,在交通委员会的倡议下,欧盟议员通过了一项决议,即《无人机:商业及娱乐用途与安全性规则指引》。该决议旨在对无人飞行器(UAV)或“无人机”进行规范,确保它们不会对公共安全或个人隐私造成威胁。

  • 标签: 个人隐私 无人机 安全性 保障 设计 无人飞行器
  • 简介:提出了H.264/AVC硬件编码器的一种3级流水结构,以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H.264编码芯片验证的复杂性,还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,并讨论了如何利用BF537,对H.264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。

  • 标签: H.264编码器 硬件加速器 ADSP-BF5 37 软硬件协同验证 SoC
  • 简介:USBOn-The-Go技术于2001年年底推出,之后,许多半导体公司陆续推出了支持这一新型标准的芯片解决方案,其中ISP1362主机及外设控制器就是飞利浦公司推出的OTG解决方案系列产品中的一款.文中介绍了ISP1362的芯片结构和ISP1362与外部微处理器的两种总线接口连接模式,PIO和DMA模式,最后结合飞利浦公司的FlexiStackOTG软件包,给出基于ISP1362的嵌入式系统的软件架构,并对其进行了简要分析.

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  • 简介:本文详细讨论了VDMOS终端保护环结构各部分,即保护环、保护环间隙和场板的作用及设计方法。结合600VVDMOS的外延电阻率和厚度,一种600VVDMOS终端保护环结构被成功设计出来。

  • 标签: 保护环 保护环间隙和场板
  • 简介:为了减少复杂设计中可能的亚稳态风险,不少公司都采用工具或人工来检查设计中存在跨时钟域的问题。传统的检查方法只能检查设计中是否做了跨时钟域的处理,却无法检查处理得是否合理,而静态Formal验证技术采用数学穷举的方法,利用断言对设计中的同步器进行快速验证,确保数据的可靠传输,有效避免了一些设计缺陷。Mentor公司的QuestaCDC和Forma1工具可以对设计进行跨时钟域的检查,并可用Formal引擎证明设计中跨时钟域同步器与其断言的一致性,可极大地提高复杂设计的验证效率和鲁棒性。

  • 标签: 亚稳态 跨时钟域检查 静态验证技术Formal 断言