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  • 简介:历经风雨二十载,中国的PCB产值已高居全球第一。纵观市场需求,PCB产业的前景乐观。然而在进入新一轮旺季的同时,2006年初PCB行业即遭遇原材料涨价,金属铜价一度涨翻天;7月1日,欧盟环保法规开始生效:基本工资调涨以及日益激烈的全球化竞争,更是让企业疲于奔走。如何把握产业机遇,在新的绿色时代进一步发展壮大?

  • 标签: PCBA 产业发展 企业管理 电路板 论坛 市场需求
  • 简介:Imagination日前宣布:在近日于南京召开的“中国芯片发展高峰论坛”上,Imagination展示了其最新的图形处理器(GPU)和用于人工智能(AI)的神经网络加速器(NNA)半导体知识产权(IP)产品与解决方案。

  • 标签: 高峰论坛 芯片 中国 创新 紫光 网络加速器
  • 简介:2017年度广东省科技发展专项资金项目(第四批)申报工作开始了,最高扶持额度为400万。据了解,本次申报项目分为两个部分六个项目。第一部分是产业技术创新与科技金融结合领域,涵盖省级科技信贷风险准备金、新型科技金融服务、创新创业大赛组织和优胜企业和团队创新创业补贴;

  • 标签: 科技发展 专项资金 专题 技术创新 金融服务 申报工作
  • 简介:结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

  • 标签: 企业文化 印制电路板 基材产业 发展趋势
  • 简介:结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

  • 标签: 企业文化 印制电路板 基材 发展趋势
  • 简介:美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。

  • 标签: 集成电路产业 北京 美国禁售 中兴通讯 建议
  • 简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.

  • 标签: 集成电路设计业 半导体产业 中国 高峰论坛 产业创新 合肥
  • 简介:众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。当前的印制电路板工业迅猛增长超过

  • 标签: 印制电路板 7628布 发展前景 敷铜板 市场现状 覆铜板
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:二十世纪六十年代,印制线路板工业为了降低制造相对复杂板子的成本,曾经采用了加成工艺。节约成本来自很多方面,但最主要的因素是减少工艺的步骤和降低消耗。降低消耗是“加成”技术的基础,加成到板上的材料仅是板上所需要的而已,所以加成工艺是以最少形式来消耗材料。

  • 标签: 加成 化学镀铜 制造商 印制线路板 电镀铜 表面结构
  • 简介:2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。

  • 标签: 市场变化 覆铜板 刚性 产业链 论文 市场前景
  • 简介:Novellus系统有限公司(NovellusSystemsIns)美国S&P500股票市场标准名单之一,是一个生产、推销以及维修先进的淀积、表层制备、化学机械抛光等方面的制造今日先进集成电路的设备,总公司在美国加州圣何塞市,并在美国和世界许多国家和地区有分公司。

  • 标签: Novellus系统有限公司 人物采访 人才培养 铜互连技术 半导体制造工艺
  • 简介:总部位于美国的空气产品公司(AirProducts)作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应商。

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  • 简介:2015年11月18号ANSYS汽车仿真大会在上海召开。此次会议由ANSYS公司携手中国汽车工程学会举办,吸引了业界300多人参会。在会议开幕式上,中国汽车工程协会闫建来秘书长做了开幕致辞。来自中国汽车工程研究院的周舟院长,向我们阐明了《中国制造2025》给汽车产业带来的新机遇和挑战。

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  • 简介:2002年到2006年,我国汽车工业以超过10%的年增长率持续稳定发展,2006年汽车产量已达728.0万部。汽车工业的发展直接推动着我国车载GPS终端产品的发展,加之各行业和个人对车载信息终端需求日渐增加等因素的推动下,起步较晚的我国车载GPS终端市场已驶入高速发展轨道。2002至2006年间,中国车载GPS销售量以大于90%的年复合增长率上升,

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