简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物)(3~16)ml/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C,整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大,而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加剂体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15~20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。
简介:为了利用雷达对低空和超低空飞行器进行精确探测,必须对影响雷达测量精度的大气折射误差进行实时修正。针对目前大气折射误差计算存在处理时间较长、不能满足实时性要求的现状,提出了一种利用虚高进行折射误差修正的快速算法。根据等效地球半径中电波射线为直线的情形推出计算接近目标真实高度的虚高方法,利用虚高将折射误差公式中的积分项分为两部分,最影响折射误差修正处理时间的部分采用一次积分完成,另一小部分利用变步长的迭代方法完成。仿真实验表明,在保证与目前公认高精度的射线描迹法相同的精度条件下,利用虚高进行大气折射误差修正可实现快速计算,计算速度至少提高一倍,且计算速度随雷达仰角的增大而增快。
简介:更快的传输速率,更优的传输质量永远是无线通信追求的目标。然而无线通信可使用的频带带宽是有限的,通信系统的发射功率上限也不能无限制的增长,随着用户需求的不断膨胀,性能更优的通信技术迫在眉睫。多输入多输出(MIMO)无线通信技术,在发射端与接收端同时装配多条射频链路,通过将空间信息引入到通信系统中,系统的传输速率及传输质量都得到了大幅度的提高。然而随着射频链路的增加,系统的硬件复杂度及信号处理的软件复杂度都呈指数增加。如何有效的减小系统实现复杂度且提高系统性能成为目前鱼待解决的问题。本文提出的MIMO快速接收天线选择算法在降低系统实现复杂度的同时可以有效的保证系统性能,使系统性能得到很大改善。